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相关关键词:手机 , 架构 , 全面 , 全新 , 技术联发科 , 核心 , 产品 , 一代 , 合作 , 美日 , 半导体 , 联合 , 声明 , 摩根大通 , 第一共和银行 , 银行 , 汇控 , 苹果 , 工程师 , 中国 , 技术 |
相关概念:手机技术联发科 , 推出全面 , 技术合作联合声明 , 先进半导体 , 深化先进半导体 , 晶片合作发布联合声明 , 千名第一共和银行员工 , 摩根大通本周裁员 , 第一公民银行起诉汇控 , 矽谷银行员工挖角 , 美司法部起诉前苹果公司工程师涉 , 窃取美国 |
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ARM 推智能手机新技术联发科将采用 @ 2023-05-30T16: |
日本软银旗下英国晶片设计巨头ARM 周一推出用于移动设备的新技术。台湾智能手机晶片制造商联发科表示,将在其下一代产品中使用这种技术。 |
关键词:手机 架构 全面 全新 技术联发科 核心 |
概念:手机技术联发科 |
Arm推全新整合平台 第四代核心完成台积电3奈米设计定案 @ 2023-05-30T00: |
IP 大厂Arm 今(29) 日宣布,推出全面运算解决方案(TCS23),为智慧型手机提供最佳的解决方案,并指出,第四代大核Cortex-X4 已首次在... |
关键词:手机 技术联发科 产品 一代 核心 全面 |
概念:手机技术联发科 , 推出全面 |
传日美今发表晶片合作声明,公布下一代半导体路线图 @ 2023-05-28T20: |
根据日媒《读卖新闻》报导,日本和美国预计今(26 日)发布一份有关半导体和先进技术合作的联合声明,包括日美联合开发下一代半导体的路线图,以及... |
关键词:合作 美日 半导体 |
概念:技术合作联合声明 , 先进半导体 |
美日vs.中韩 合作晶片 @ 2023-05-28T12: |
亚太经合会(APEC)上周在美国底特律举行贸易部长会议,美国、日本、南韩、中国大陆等国与会部长都借出席会议之便,举行会外... |
关键词:合作 美日 半导体 |
概念:技术合作联合声明 , 先进半导体 |
力抗中国 美日允诺深化先进半导体领域合作| 国际 @ 2023-05-28T08: |
美国及日本今天发表共同声明,将深化在先进半导体及其他技术研发方面的合作,其中涵盖人工智慧(AI)和量子技术,将强化半导体领域的连结。 |
关键词:合作 美日 半导体 |
概念:技术合作联合声明 , 深化先进半导体 |
美日同意共同开发下一代晶片 @ 2023-05-27T20: |
财经频道/综合报导〕美国和日本高级商务官员同意共同努力探索下一代半导体的发展,作为维护地区经济秩序努力的一部分。 根据一份联合声明,... |
关键词:合作 美日 联合 声明 半导体 |
概念:晶片合作发布联合声明 , 深化先进半导体 |
【投行裁员】摩根大通本周裁员约500人技术及营运部门成重灾区- 香港经济日报- 即时新闻频道- 即市财经- 股市 @ 2023-05-27T16: |
投行裁员潮再现,继摩根士丹利(美:MS)据报正裁减至少6位董事总经理后,消息指摩根大通(美:JPM)本周裁员约500人,主要涉及技术和运营部门。但在... |
关键词:摩根大通 第一共和银行 |
概念:千名第一共和银行员工 , 摩根大通本周裁员 |
【银行危机】汇丰被指挖角42名SVB银行家及窃取商业机密美国第一公民银行提控、揭“殖民地计划” - 香港经济日报 ... @ 2023-05-24T20: |
外电报道,美国第一公民银行(First Citizens)收购矽谷银行(SVB)后,控告HSBC汇丰(00005)及一名矽谷银行前员工在一个名为“殖民地计划(Project... |
关键词:银行 汇控 |
概念:第一公民银行起诉汇控 , 矽谷银行员工挖角 |
今日信报- 要闻 - 汇控卷挖角SVB窃密 遭索78亿 第一公民银行加州兴讼 斥掠夺获利引擎核心- 信报网站hkej.com @ 2023-05-24T16: |
早前收购美国矽谷银行(Silicon Valley Bank, SVB)的美国第一公民银行(First Citizens BancShares),向汇丰控股(00005)及数名矽谷银行前雇员兴讼... |
关键词:银行 汇控 |
概念:第一公民银行起诉汇控 , 矽谷银行员工挖角 |
前苹果工程师遭指控为中企 窃取Apple Car商业机密 @ 2023-05-19T08: |
美国司法部周二(16 日) 指控,前苹果软体工程师王伟宝(Weibao Wang,音译) 涉嫌为一家中企,窃取苹果自动驾驶(Apple Car) 技术和数据,目前此人已逃往... |
关键词:苹果 工程师 中国 技术 |
概念:美司法部起诉前苹果公司工程师涉 , 窃取美国 |
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