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| 关键词：合作 美日 联合 声明 半导体 |
| 概念：深化先进半导体 , 晶片合作发布联合声明 |
| 财经频道／综合报导〕美国和日本高级商务官员同意共同努力探索下一代半导体的发展，作为维护地区经济秩序努力的一部分。 根据一份联合声明，... |
| 美国和日本高阶贸易官员周五(26 日) 提出先进半导体制造合作的路线图，并承诺加强在人工智慧(AI)、生技和量子电脑等技术方面的合作。 |
| 日本政府消息人士称，日本和美国将于周五（5月26日）发布一份技术合作联合声明，承诺在先进芯片和其它技术的研发方面加强合作。 |
| 5月26日，正在底特律出席2023年亚太经合会（APEC）的日本经济产业大臣西村康稔与美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）举行了两国第二次商业和工业伙伴... |
| 集微网消息，据日经亚洲评论报导，日本和美国高级贸易官员提出了先进芯片制造合作的路线图，他们重申需要在高科技领域和供应链上密切合作。 |
| 【共同社底特律5月27日电】日本经济产业相西村康稔26日，在美国中西部密歇根州底特律与商务部长雷蒙多会谈，一致同意制定开发新一代半导体的时间表。 |
| 读卖新闻引述文件草案报导，美国和日本最快于东京时间26日将针对半导体和其他关键科技合作，发布联合声明。 |
| 美国及日本今天发表共同声明，将深化在先进半导体及其他技术研发方面的合作，其中涵盖人工智慧（AI）和量子技术，将强化半导体... |
| 路透社报道，日本政府消息人士称，日本和美国将于周五（5月26日）发布一份技术合作联合声明，承诺在先进晶片和其它技术的研发方面加强合作。 |
| 周五（5月26日），美国商务部长与日本经济产业大臣发表联合声明，加强先进芯片和其他技术领域的合作。这表明美日正积极减少对中国的风险敞口。 |
