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| 关键词：合作 美日 半导体 |
| 概念：先进半导体 , 技术合作联合声明 |
| 根据日媒《读卖新闻》报导，日本和美国预计今（26 日）发布一份有关半导体和先进技术合作的联合声明，包括日美联合开发下一代半导体的路线图，以及... |
| 上世纪80年代后半期，日本半导体企业占据全球50%的市场份额。但经历了一段“10年技术空白”，日本半导体地位下降，近年来全球市场份额跌至一成左右。 |
| 亚太经合会（APEC）上周在美国底特律举行贸易部长会议，美国、日本、南韩、中国大陆等国与会部长都借出席会议之便，举行会外... |
| 美国及日本今天发表共同声明，将深化在先进半导体及其他技术研发方面的合作，其中涵盖人工智慧（AI）和量子技术，将强化半导体领域的连结。 |
| 美国及日本将深化在先进晶片及其他技术研发方面的合作，分析指今次双方在半导体领域加强联系的最新动作。 日本经济产业大臣西村康稔在底特律，与美国... |
| 集微网消息，据日经亚洲评论报导，日本和美国高级贸易官员提出了先进芯片制造合作的路线图，他们重申需要在高科技领域和供应链上密切合作。 |
| 5月26日，正在底特律出席2023年亚太经合会（APEC）的日本经济产业大臣西村康稔与美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）举行了两国第二次商业和工业伙伴... |
| 日本“读卖新闻”报导，日本和美国今天可能发表在半导体和尖端技术方面展开合作的联合声明。报导没有透露消息来源。 路透引述读卖新闻报导，日本经济... |
| 财经频道／综合报导〕美国和日本高级商务官员同意共同努力探索下一代半导体的发展，作为维护地区经济秩序努力的一部分。 根据一份联合声明，... |
| 日本政府消息人士称，日本和美国将于周五（5月26日）发布一份技术合作联合声明，承诺在先进芯片和其它技术的研发方面加强合作。 |
