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| 关键词：合作 美日 半导体 |
| 概念：先进半导体 , 技术合作联合声明 |
| 亚太经合会（APEC）上周在美国底特律举行贸易部长会议，美国、日本、南韩、中国大陆等国与会部长都借出席会议之便，举行会外... |
| 根据日媒《读卖新闻》报导，日本和美国预计今（26 日）发布一份有关半导体和先进技术合作的联合声明，包括日美联合开发下一代半导体的路线图，以及... |
| 美国及日本今天发表共同声明，将深化在先进半导体及其他技术研发方面的合作，其中涵盖人工智慧（AI）和量子技术，将强化半导体领域的连结。 |
| 美国及日本将深化在先进晶片及其他技术研发方面的合作，分析指今次双方在半导体领域加强联系的最新动作。 日本经济产业大臣西村康稔在底特律，与美国... |
| 周五（5月26日），美国商务部长与日本经济产业大臣发表联合声明，加强先进芯片和其他技术领域的合作。这表明美日正积极减少对中国的风险敞口。 |
| 5月26日，正在底特律出席2023年亚太经合会（APEC）的日本经济产业大臣西村康稔与美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）举行了两国第二次商业和工业伙伴... |
| 【共同社底特律5月27日电】日本经济产业相西村康稔26日，在美国中西部密歇根州底特律与商务部长雷蒙多会谈，一致同意制定开发新一代半导体的时间表。 |
| 日本政府消息人士称，日本和美国将于周五（5月26日）发布一份技术合作联合声明，承诺在先进芯片和其它技术的研发方面加强合作。 |
| 集微网消息，据日经亚洲评论报导，日本和美国高级贸易官员提出了先进芯片制造合作的路线图，他们重申需要在高科技领域和供应链上密切合作。 |
| 美国及日本今天发表共同声明，将深化在先进半导体及其他技术研发方面的合作，其中涵盖人工智慧（AI）和量子技术，将强化半导体... |
