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Arm推全新整合平台 第四代核心完成台积电3奈米设计定案 @ 2023-05-30T00: 返回 新闻热点 关键词：手机 技术联发科 产品 一代 核心 全面 概念：推出全面 , 手机技术联发科 安谋称，上述两款新晶片较上一代产品性能提升１５％。尤其是ＣＯＲＴＥＸ-Ｘ４功耗少４０％，对智能手机而言，非常关键。 日本软银旗下英国晶片设计巨头ＡＲＭ周一推出用于移动设备的新技术。台湾智能手机晶片制造商联发科表示，将在其下一代产品中使用这种技术。 （中央社伦敦２０２３年５月２８日综合外电报导）英国晶片设计大厂安谋国际科技公司（ＡＲＭ ＬＴＤ）今天推出适用于行动装置的新晶片技术，台湾智慧型手机晶片制造商联发科 (２４５４) 表示，将利用这项技术来制造下一代产品。 安谋部落格宣布该新产品。联发科说，此新晶片将有助于提升其下一代智慧手机的性能。软银股价２９日东京收涨８．２％，创一年多来最大涨幅，联发科股价上涨１．１％。 消息面部分，外电报导，软银子公司 ＡＲＭ 推出了用于行动设备的新晶片技术，联发科表示将在下一代产品中使用，称新晶片将有助于提高下一代智慧手机的性能，这也帮助软银集团的涨势。 美系外资表示，渠道库存现在降至２．５~３个月(相对于高峰时的５个月时和以往正常水准２-２．５个月）。在定价部分，联发科认为，定价竞争主要发生在入门款５Ｇ智慧手机，尽管联发科需要面对竞争，但情况将比以往４Ｇ/３Ｇ的周期好得多，联发科目前仍在寻求营收、市占率之间以及盈利能力之间的平衡，并非简单的将市占率极大化。另外，联发科继续积极扩大目前在公司营收占比较低的旗舰产品，联发科已经发布了其今年新的旗舰ＳＯＣ、即天玑９２００+，明年也预计会发布更新一代产品。 天玑 ９０００ 系列为联发科旗下旗舰 ５Ｇ 晶片平台，近年来该系列产品的推出时程不断提前，像是天玑 ９０００ 于 ２０２１ 年 １２ 月发表，天玑 ９２００ 则是在 ２０２２ 年 １１ 月推出，第三代产品天玑 ９０００ 预计将在今年 １０ 月底正式亮相。据了解，竞争对手高通的 ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８ ＧＥＮ ２ 下一代产品将提到在 １０ 月推出，年底势必迎来新一代的旗舰手机大战。 有消息指称，软银投资的公司安谋(ＡＲＭ)推出了智慧型手机新技术，且联发科将在下一代产品中率先采用。消息激励了软银股价。 集微网消息，据路透社报道，５月２９日，ＡＲＭ推出了用于移动设备的新芯片技术，联发科表示将在下一代产品中使用该技术，称新芯片将有助于提高下一代智能手机的性能。 圆汇自逾半年低位１４０．９１兑一美元略回稳，现报１４０．３。日经指数今早(２９日)大幅高开４７１点后，早市曾升６４４点或２．１％，高见３１,５６０，随后升幅收窄，收报３１,２３３再创近３３年收市高，全日升３１７点或１％，连升三日；全日高低波幅３９６点。 主要银行股造好，ＲＥＳＯＮＡ控股、三菱日联、三井住友及瑞穗升１．１％至２．５％。 权重/热门股普遍升，东京电力微升０．６％，瑞萨电子涨１．６％，半导体测试商ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ升４．１％。软银午后升幅扩大，全日飙８．２％属指数股表现最佳，软银旗下晶片设计商ＡＲＭ今日推出流动设备新技术，台湾手机晶片商联发科称将用于下一代产品。三大航运股各升２．６％至３．８％。乐天反覆靠稳，迅销反覆微跌０．２％。 主要车股跑输，日产靠稳微升，丰田、三菱汽车逆市微跌０．４％。 商社股跑赢大市，住友商事、三井物产、丸红、三菱商事、双日及伊藤忠升约３％至４％。(ＤＡ/Ｕ)~ 阿思达克财经新闻 网址: ＷＷＷ．ＡＡＳＴＯＣＫＳ．ＣＯＭ 产品方面，由于三星最早进入折叠手机市场，研发与生产技术领先其他品牌，新一代ＦＯＬＤ/ＦＬＩＰ ５据悉将在７月底发表、８月市售。外型设计上可能放大显示外屏的尺寸，与上一代产品做出明显的差异化，现阶段市占率占整体折叠手机市场约７成，约１,３００万支。