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| 相关概念：技术合作联合声明 , 先进半导体 , 深化先进半导体 , 晶片合作发布联合声明 , 关闭旗下晶片设计公司哲库 , 终止自研芯片业务 , 在美国递交申请书 , 今年底 , 安谋打造原型半导体 |
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| IT人手渴市机构：跳槽人工平均加2成经验不足员工可提前升职 ＠ 2023-06-15T16: |
| 在后疫情时代，香港商界对从事资讯科技（IT）的人才相关殷切。可是近年的移民潮让香港各行各业，及不同职位与岗位，均面临人才不足，IT行业更甚。 |
| 关键词：投资者 英特尔 |
| 概念： |
| 【阿里巴巴9988】菜鸟集运“618”首波香港订单量明显增加日后续拓自营规模、试点进军B2C配送- 香港经济日报- 即时 ... ＠ 2023-06-15T12: |
| 内地电商近周已启动“618”购物节活动，阿里巴巴（09988）菜鸟集运香港站总经理袁婷表示，5月31日至6月10日期间，菜鸟香港整体订单量，以及CAINIAO... |
| 关键词：投资者 英特尔 |
| 概念： |
| 凯施饼店再有分店拖欠租金遭入禀追讨逾117万港元 ＠ 2023-06-15T08: |
| 早前被指拖欠薪金及强积金供款，并被业主入禀追租及要求收铺的凯施饼店，再有分店于昨日（13日）遭业主入禀高等法院追租。位于... |
| 关键词：投资者 英特尔 |
| 概念： |
| 传日美今发表晶片合作声明，公布下一代半导体路线图 ＠ 2023-05-28T20: |
| 根据日媒《读卖新闻》报导，日本和美国预计今（26 日）发布一份有关半导体和先进技术合作的联合声明，包括日美联合开发下一代半导体的路线图，以及... |
| 关键词：合作 美日 半导体 |
| 概念：技术合作联合声明 , 先进半导体 |
| 美日vs.中韩 合作晶片 ＠ 2023-05-28T12: |
| 亚太经合会（APEC）上周在美国底特律举行贸易部长会议，美国、日本、南韩、中国大陆等国与会部长都借出席会议之便，举行会外... |
| 关键词：合作 美日 半导体 |
| 概念：技术合作联合声明 , 先进半导体 |
| 力抗中国 美日允诺深化先进半导体领域合作| 国际 ＠ 2023-05-28T08: |
| 美国及日本今天发表共同声明，将深化在先进半导体及其他技术研发方面的合作，其中涵盖人工智慧（AI）和量子技术，将强化半导体领域的连结。 |
| 关键词：合作 美日 半导体 |
| 概念：技术合作联合声明 , 深化先进半导体 |
| 美日同意共同开发下一代晶片 ＠ 2023-05-27T20: |
| 财经频道／综合报导〕美国和日本高级商务官员同意共同努力探索下一代半导体的发展，作为维护地区经济秩序努力的一部分。 根据一份联合声明，... |
| 关键词：合作 美日 联合 声明 半导体 |
| 概念：晶片合作发布联合声明 , 深化先进半导体 |
| 懒理国家号召Oppo关闭晶片设计部门 ＠ 2023-05-13T04: |
| 内地大力鼓吹自主研发先进晶片，企图突破西方的科技制裁，但未必个个跟大队。内地最大智能手机制造商Oppo眼见手机市场持续下. |
| 关键词：旗下 芯片 业务 晶片设计 手机 公司 经济 关闭 造芯 中国 哲库 终止自研 财经 |
| 概念：关闭旗下晶片设计公司哲库 , 终止自研芯片业务 |
| Arm确认赴美上市市传集资100亿美元料今年最大 ＠ 2023-05-03T08: |
| 外电报道，软银旗下英国晶片设计公司Arm，已向美国监管机构递交上市文件，市传集资规模约80至100亿美元（约624至780亿港元），料成为今年最大型新股。 |
| 关键词：上市 申请 |
| 概念：在美国递交申请书 , 今年底 |
| 据指 ARM 正开发展示技术力的晶片原型 ＠ 2023-04-26T00: |
| AFP via Getty Images经历卖盘失败的晶片设计公司ARM，早已宣告会筹措IPO 上市的工作。在此之前，据金融时报获悉他们新组建“方案工程团队”，... |
| 关键词：晶片 联发科 |
| 概念：安谋打造原型半导体 |
