| 相关关键词：台积电 , 三星 , 代工 , 合作 , 美日 , 半导体 , 联合 , 声明 , 年内 , 晶片 , 联发科 , 华为 , 突破 , 完成 , 奈米 , 英特尔 , 投资 , 限制美企 |
| 相关概念：台积电晶片 , 代工业务 , 技术合作联合声明 , 先进半导体 , 深化先进半导体 , 晶片合作发布联合声明 , 年内超车台积电 , 奈米制程 , 安谋打造原型半导体 , 英特尔延后台积电 , 奈米晶片订单 |
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| 剑指台积电 三星积极提高晶圆代工产能、强化先进制程布局 ＠ 2023-06-29T08: |
| 三星电子的晶圆代工业务正在增加产能与更先进的制程技术，剑指台积电在晶圆代工市场的领先地位。 |
| 关键词：台积电 三星 代工 |
| 概念：台积电晶片 , 代工业务 |
| 传日美今发表晶片合作声明，公布下一代半导体路线图 ＠ 2023-05-28T20: |
| 根据日媒《读卖新闻》报导，日本和美国预计今（26 日）发布一份有关半导体和先进技术合作的联合声明，包括日美联合开发下一代半导体的路线图，以及... |
| 关键词：合作 美日 半导体 |
| 概念：技术合作联合声明 , 先进半导体 |
| 美日vs.中韩 合作晶片 ＠ 2023-05-28T12: |
| 亚太经合会（APEC）上周在美国底特律举行贸易部长会议，美国、日本、南韩、中国大陆等国与会部长都借出席会议之便，举行会外... |
| 关键词：合作 美日 半导体 |
| 概念：技术合作联合声明 , 先进半导体 |
| 力抗中国 美日允诺深化先进半导体领域合作| 国际 ＠ 2023-05-28T08: |
| 美国及日本今天发表共同声明，将深化在先进半导体及其他技术研发方面的合作，其中涵盖人工智慧（AI）和量子技术，将强化半导体领域的连结。 |
| 关键词：合作 美日 半导体 |
| 概念：技术合作联合声明 , 深化先进半导体 |
| 美日同意共同开发下一代晶片 ＠ 2023-05-27T20: |
| 财经频道／综合报导〕美国和日本高级商务官员同意共同努力探索下一代半导体的发展，作为维护地区经济秩序努力的一部分。 根据一份联合声明，... |
| 关键词：合作 美日 联合 声明 半导体 |
| 概念：晶片合作发布联合声明 , 深化先进半导体 |
| Google嫌台积电太贵 改找三星下单 ＠ 2023-05-07T12: |
| Google晶片下单风向再次出现转变，外媒指出，由于成本较高，Google可能会在接下来的几代Tensor中坚持使用三星代工厂。() |
| 关键词：三星 台积电 年内 |
| 概念：年内超车台积电 , 奈米制程 |
| 据指 ARM 正开发展示技术力的晶片原型 ＠ 2023-04-26T00: |
| AFP via Getty Images经历卖盘失败的晶片设计公司ARM，早已宣告会筹措IPO 上市的工作。在此之前，据金融时报获悉他们新组建“方案工程团队”，... |
| 关键词：晶片 联发科 |
| 概念：安谋打造原型半导体 |
| 只有 239g 的华为Mate X3 是目前最轻的大尺寸横向内折手机 ＠ 2023-03-25T20: |
| 只有239g 的华为Mate X3 是目前最轻的大尺寸横向内折手机，它的内侧萤幕尺寸为7.8 吋，而且机身展开后仅厚5.3mm，还具备IPX8 防水机能。 |
| 关键词：华为 突破 完成 |
| 概念： |
| 遭传3奈米制程晶片计画延期 英特尔回应：仍按原定时程进行 ＠ 2023-02-28T00: |
| 日前传出英特尔的3奈米技术计画出现延误，但英特尔执行长基辛格26日否认这项传闻，并称相关计画仍按原定的时程进行。 |
| 关键词：奈米 英特尔 台积电 |
| 概念：英特尔延后台积电 , 奈米晶片订单 |
| 专家：散户多头情绪飙升恐是反向操作讯号 ＠ 2023-02-11T04: |
| 根据美国散户投资人协会(AAII) 在周四(9 日) 发布的调查数据，近期美股投资人情绪已经飙升至2021 年11 月以来的 新高。有专家示警，当散户多空情绪达到 ... |
| 关键词：投资 限制美企 |
| 概念： |