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神雲科技於2026 OCP全球高峰會聚焦開放AI基礎架構與全棧創新，加速規模化部署加州聖荷西 2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高效能伺服器解決方案領導者神達控股股份有限公司（股票代號：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），今日於 OCP全球高峰會（OCP Global Summit）D22 展位亮相。 ... 2026-10-12T 電腦硬件電腦網路電腦/電子半導體
從硅芯片到鋼鐵製造：台灣赴硅谷推進實體AI佈局加利福尼亞州帕洛阿爾托 2026年10月7日 /美通社/ -- 台灣正將實體人工智能(AI)發展目標推向硅谷，集結半導體公司與AI初創企業，和美國科技行業領軍人物共同探討：如何讓AI脫離模型與仿真環境，落地工廠、機械設備以及其他真實應用場景。 ... 2026-10-07T 電腦/電子電子組件高科技安全半導體
泓格科技亮相計測展 NEXT 2026 展示工業通訊與可靠的 I/O 解決方案新竹 2026年10月6日 /美通社/ -- 泓格科技（ICP DAS）宣布參加「計測展 NEXT 2026」（Measurement and Control Show NEXT 2026），展示全方位工業通訊、I/O、冗餘、EtherCAT 及量測解決方案。 ... 2026-10-06T 電腦硬件電子組件外設半導體
鈦昇科技馬來西亞新廠落成啟用----擴大全球產能布局，就近服務東南亞客戶高雄 2026年10月5日 /美通社/ -- 國際半導體封裝設備提供者鈦昇科技（E&R Engineering Corp.，股票代號：8027）宣布，其馬來西亞子公司「E&R SEMICONDUCTOR (MALAYSIA) SDN. BHD.」將於 10 月 13 日在馬六甲自由貿易區隆重舉行新廠開幕典禮。 ... 2026-10-05T 電腦硬件電腦/電子電子組件半導體
MetaOptics宣佈戰略性拓展進入馬來西亞市場，註冊成立全資子公司新加坡 2026年10月3日 /美通社/ -- 前沿半導體光學企業 MetaOptics Ltd （凱利板上市代碼： 9MT，簡稱「 MetaOptics 」或「該公司」，連同其子公司統稱「該集團」）今天宣佈，旗下馬來西亞全資子公司MetaOptics Technologies Sdn. Bhd.正式註冊成立。 ... 2026-10-03T 電腦/電子電子組件半導體
技嘉 AI TOP ATOM 64GB 統一記憶體版本登場，拓展桌上型 AI 開發新可能臺北 2026年10月2日 /美通社/ -- 技嘉科技今日宣布，旗下個人 AI 超級電腦 GIGABYTE AI TOP ATOM 在現有 128GB 版本外，新增 64GB 統一記憶體版本，並於10月23日正式上市。 ... 2026-10-02T 電腦硬件電腦網路外設半導體
仁寶亮相2026 OCP全球峰會，展示英偉達AI工廠基礎設施方案從兆瓦級供電到先進散熱與加速計算，仁寶展示面向新一代 AI 工廠的基礎設施基石。 ... 2026-09-30T 電腦硬件電子組件半導體展覽會新聞
Arasan 將於台北 MIPI 會員大會展示業界首款 MIPI SWI3S™ IP Arasan Chip Systems 宣佈，將於 2026 年 10 月 21 日在台北展示業界首款 MIPI SWI3S™ 管理端（Manager）IP 及周邊端（Peripheral）IP ... 2026-09-30T 電腦硬件電腦/電子電子組件半導體
Pakal Technologies 攜手 Prohubs，加快新一代功率半導體技術商業化隨著電氣化、能源基礎設施及工業應用需求持續增長，是次合作將為 Pakal 的高效功率半導體技術拓展市場渠道 ... 2026-09-25T 電腦硬件電子組件半導體
MetaOptics在美國OTCQX市場設立美國存託憑證項目摩根大通擔任存託銀行新加坡 2026年9月25日 /美通社/ -- 前沿半導體光學企業 MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT) （下稱「 MetaOptics 」或「該公司」，連同其子公司合稱「該集團」）今日宣佈在美國設立保薦一級美國存託憑證項目（下稱「 ADR 項目」），對應的美國存託股份（ADS）將在OTCQX市場上進行交易。 ... 2026-09-25T 電腦/電子電子組件半導體

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