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Lenovo 於 Sphere 呈獻沉浸式體驗,將 CES 2027 主題演講推向新高度
Lenovo 將以混合式 AI 為核心,在 Tech World @ CES 呈獻 CES 觀眾前所未見的體驗 ...
2026-10-08T    電腦硬件   電腦/電子   消費電子   外設 
泓格科技亮相計測展 NEXT 2026 展示工業通訊與可靠的 I/O 解決方案
新竹 2026年10月6日 /美通社/ -- 泓格科技(ICP DAS)宣布參加 「計測展 NEXT 2026」 (Measurement and Control Show NEXT 2026),展示全方位工業通訊、I/O、冗餘、EtherCAT 及量測解決方案。 ...
2026-10-06T    電腦硬件   電子組件   外設   半導體 
技嘉 AI TOP ATOM 64GB 統一記憶體版本登場,拓展桌上型 AI 開發新可能
臺北 2026年10月2日 /美通社/ -- 技嘉科技今日宣布,旗下個人 AI 超級電腦  GIGABYTE AI TOP ATOM  在現有 128GB 版本外,新增 64GB 統一記憶體版本,並於10月23日正式上市。 ...
2026-10-02T    電腦硬件   電腦網路   外設   半導體 
IBM 發布數字銀行基礎設施重大升級:整合 Swift 共享賬本,推出 Digital Asset Haven 本地部署版本
IBM 協助金融機構接入基於區塊鏈的 Swift 共享賬本,透過 Beta 版可進行代幣化存款交易。 ...
2026-09-29T    電腦硬件   電腦/電子   外設 
神雲科技於Data Centre World Asia 2026展示代理式AI世代創新成果
新加坡 2026年9月29日 /美通社/ -- 神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation)為全球高效與節能伺服器解決方案的領導者,亦為神達控股(TWSE:3706)之子公司。 ...
2026-09-29T    電腦硬件   電腦網路   電子組件   外設 
Hollyland猛瑪推出LARK M3:靈活可擴展的無線音頻系統,專為多人多機位製作打造
最多可配置 4個發射器和4個接收器,為群訪、多人內容及多機位拍攝提供廣播級音頻。 ...
2026-09-22T    電腦/電子   消費電子   外設 
IBM 與 NASA 聯合發布首個開源月球研究 AI 模型
NASA ‑ IBM 月球基礎模型將數十年觀測數據轉化為科學探索基礎,以單一儀器無法達到的規模,協助科學家挖掘數據當中的規律。 ...
2026-09-21T    電腦硬件   電腦/電子   外設 
iPhone 18全球發售在即 AMAZINGTHING率先推出完整配件生態
香港 2026年9月18日 /美通社/ -- AMAZINGTHING不再局限於手機殼與螢幕保護貼,正式推出備受期待的iPhone 18配件系列。 ...
2026-09-18T    電腦/電子   消費電子   移動娛樂   外設 
驊陞科技 HDMI® 2.2 Ultra96 Cable 成功取得 HDMI® 認證
攜手 UL Solutions 正式切入 96Gbps 次世代高速影音傳輸賽道 ...
2026-09-16T    電腦硬件   電腦/電子   消費電子   外設 
Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備
相關論文於IEEE ESTC 2026半導體與電子器件封裝技術及相關材料國際會議上發表 ...
2026-09-15T    化工   電腦硬件   電子組件   外設 
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