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Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備
2026-09-15T    化工   電腦硬件   電子組件   外設 
Analog Devices擬收購Alif Semiconductor,導入AI原生處理平台,推動因應下一代現實世界系統的實體智慧發展
2026-09-15T    電腦硬件   電腦/電子   電子組件   半導體 
AIC攜手AMD深化AI基礎設施合作 於AMD台北嵌入式高峰會展現多元運算平台實力
2026-09-14T    電腦硬件   電腦網路   電子組件   半導體 
Zettabyte 與 Raku Advanced Tech 簽署諒解備忘錄,攜手拓展亞洲綠色 AI 數據中心
2026-09-13T    電腦硬件   電腦/電子 
Dreame 拓展智慧清潔以外版圖 於 IFA 2026 展出全方位智慧生活產品陣容
2026-09-11T    電腦硬件   消費電子   日用品 
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2026-09-11T    電腦硬件   電腦網路   勞動力與人力資源 
Arasan 參與台北 I3C® 互通性測試,進一步確保產品符合 MIPI I3C® 規範
2026-09-10T    電腦硬件   電腦網路   電腦/電子   電子組件 
SuperX披露股份回購最新進展,堅定看好公司長期發展價值
2026-09-09T    電腦硬件   電腦軟件   電腦/電子   互聯網技術 
DB HiTek完成8英吋1200V碳化硅MOSFET工藝可靠性認證
2026-09-09T    電腦硬件   電子組件   半導體 
Quantinuum 與美國商務部正式敲定 1 億美元 CHIPS 研發資助,推動美國離子阱量子電腦製造能力提升
2026-09-08T    電腦硬件   電腦/電子   半導體 
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