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Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備
相關論文於IEEE ESTC 2026半導體與電子器件封裝技術及相關材料國際會議上發表 ...
2026-09-15T    化工   電腦硬件   電子組件   外設 
Analog Devices擬收購Alif Semiconductor,導入AI原生處理平台,推動因應下一代現實世界系統的實體智慧發展
加速ADI「實體智慧」落地,使系統能在實體環境的約束下即時完成本地感知、推理與執行 導入Alif的AI原生融合處理器,為客戶提供一個可擴展平台,透過將新一代數位技術與ADI的先進類比產品組合相結合,快速建構完整的系統級解決方案 憑藉完整且差異化的解決方案,拓展ADI在工業、資料中心基礎設施、防務、能源、機器人、數位健康及穿戴式應用等領域的總體潛在市場 台北 2026年9月15日 ...
2026-09-15T    電腦硬件   電腦/電子   電子組件   半導體 
AIC攜手AMD深化AI基礎設施合作 於AMD台北嵌入式高峰會展現多元運算平台實力
重點摘要: ...
2026-09-14T    電腦硬件   電腦網路   電子組件   半導體 
Zettabyte 與 Raku Advanced Tech 簽署諒解備忘錄,攜手拓展亞洲綠色 AI 數據中心
合作將結合 Zettabyte 的算力營運能力,以及 Raku Advanced Tech 的能源配套與數據中心建設能力,率先於台灣及泰國展開。 ...
2026-09-13T    電腦硬件   電腦/電子 
Dreame 拓展智慧清潔以外版圖 於 IFA 2026 展出全方位智慧生活產品陣容
台北 2026年9月11日 /美通社/ -- 追覓科技於 IFA 2026 展出超過100款產品,橫跨16個產品類別,展示 Physical AI 技術如何走出數位介面,融入實體世界,協助產品更精準地感知、理解並回應日常生活需求。 ...
2026-09-11T    電腦硬件   消費電子   日用品 
Great Place To Work™ 大中華區慶祝2026年台灣Best Workplaces™
啟迪( Inspiration ) —— 高信任領導力的戰略支柱,塑造文化、強化信任,並凝聚共同願景。 ...
2026-09-11T    電腦硬件   電腦網路   勞動力與人力資源 
Arasan 參與台北 I3C® 互通性測試,進一步確保產品符合 MIPI I3C® 規範
Arasan Chip Systems 宣佈,將參與於 2026 年 10 月 19 至 20 日在台北舉行的 MIPI I3C ® 互通性測試活動,並以旗下 I3C ® Host IP、I3C ® Dual IP 及 I3C ® Device IP 參與測試 ...
2026-09-10T    電腦硬件   電腦網路   電腦/電子   電子組件 
SuperX披露股份回購最新進展,堅定看好公司長期發展價值
新加坡 2026年9月9日 /美通社/ -- 納斯達克上市的全棧AI基礎設施解決方案提供商SuperX AI Technology Limited(納斯達克股票代碼:SUPX,簡稱「公司」或「SuperX」)今日公佈股份回購計劃最新進展,體現了公司董事會及管理層對企業內在價值與長期成長路徑的充分信心。 ...
2026-09-09T    電腦硬件   電腦軟件   電腦/電子   互聯網技術 
DB HiTek完成8英吋1200V碳化硅MOSFET工藝可靠性認證
建成全球首套完整 8英吋碳化硅( SiC )代工工藝流程 向客戶交付第一代、第二代工藝設計套件 ( PDK ),第三代 PDK 計劃於 11月推出;有望將產品開發週期縮短一年以上 韓國首爾 2026年9月9日 /美通社/ -- 韓國領先的純代工模式8英吋晶圓代工廠DB HiTek宣佈,其基於8英吋(200毫米)晶圓的1200V碳化硅(SiC) MOSFE ...
2026-09-09T    電腦硬件   電子組件   半導體 
Quantinuum 與美國商務部正式敲定 1 億美元 CHIPS 研發資助,推動美國離子阱量子電腦製造能力提升
聯邦資金將支援關鍵研發工作及提升美國量子半導體製造能力,有助推動容錯離子阱量子計算技術實現規模化。 ...
2026-09-08T    電腦硬件   電腦/電子   半導體 
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