美通社(亞洲) 新聞 > 半導體

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IBM 推出全球首見的次奈米晶片技術 推動半導體產業未來十年發展
採用具革新性的3D奈米堆疊架構 打造0.7奈米晶片 ...
2026-06-25T    電腦/電子   外設   半導體 
SK keyfoundry開發「基於雙向SCR的片上EMC保護技術」,以提升汽車半導體可靠性
韓國首爾 2026年6月25日 /美通社/ -- 韓國8英吋純晶圓代工廠SK keyfoundry宣佈,該公司近期已開發出「基於雙向可控硅整流器(Bi-SCR)的片上EMC保護技術」,能夠大幅提升汽車半導體的電磁兼容(EMC)性能。 ...
2026-06-25T    汽車   電腦/電子   電子組件   半導體 
義傳與星眾以量產級晶片及開放平台生態系加速 Open RAN 創新
新竹 2026年6月24日 /美通社/ -- 義傳科技於 Computex 2026 宣布多項 Open RAN 重要里程碑,進一步強化其作為次世代無線基礎設施晶片與軟體解決方案供應商的市場地位。 ...
2026-06-24T    電腦/電子   互聯網技術   半導體   電信業 
Floadia推出基於TSMC 180BCD Gen3平臺的車規級嵌入式快閃記憶體IP
東京 2026年6月22日 /美通社/ -- 總部位於日本東京的嵌入式快閃記憶體IP(eFlash IP)開發商 Floadia Corporation(以下簡稱「Floadia」)宣佈,推出其最新的車規級eFlash IP——G1,該IP基於TSMC的180BCD Gen3工藝平臺實現。 ...
2026-06-22T    汽車   電腦/電子   半導體   運輸業 
雅特力MCU新增BGA100封裝,助力靈巧手與機器人關節控制應用
新竹 2026年6月18日 /美通社/ -- 因應人形機器人、靈巧手及智慧機器人市場快速發展,雅特力科技(Artery Technology)宣布,AT32F435/437高效能MCU系列新增BGA100封裝選項,進一步擴充產品布局。 ...
2026-06-18T    電腦/電子   電子組件   半導體 
AI帶動液冷爆發 藝康:未來競爭不只比散熱,更比系統穩定性
台北 2026年6月16日 /美通社/ -- 隨著AI應用與高效能運算(HPC)快速發展,台灣憑藉半導體與伺服器製造優勢,正成為全球液冷技術的重要樞紐。 ...
2026-06-16T    電腦/電子   環保產品與服務   綠色科技   半導體 
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