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Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備
相關論文於IEEE ESTC 2026半導體與電子器件封裝技術及相關材料國際會議上發表 ...
2026-09-15T    化工   電腦硬件   電子組件   外設 
Momax 榮獲 2026 IFA 創新大獎
1-Power S.Pass² Air 樹立半固態電池輕巧快充與極致工藝新標竿 ...
2026-09-15T    電腦/電子   消費電子   電子組件   外設 
Manz亞智科技與 SUSS 宣布攜手合作 推進半導體噴墨印刷技術發展策略合作
結合 Manz亞智科技的噴墨印刷與製造技術專長,以及 SUSS 的半導體製程能力 共同推進面向先進封裝與面板級封裝的新一代噴墨解決方案 加速噴墨技術邁向半導體高量產製造 桃園 2026年9月3日 /美通社/ -- 高階半導體面板級封裝設備與製程整合廠商 Manz亞智科技,今日宣佈與半導體行業領先的設備及製程解決方案供應商 SUSS 達成策略合作,共同推進面向半導體製造與先 ...
2026-09-03T    電腦/電子   電子組件   外設   半導體 
IBM 與 USTA 為 2026 年美國網球公開賽推出全新 AI 驅動球迷體驗
香港 2026年9月1日 /美通社/ -- IBM(NYSE:IBM)與美國網球協會(USTA)近日宣布,今年的美國網球公開賽(US Open)將在 USOpen.org  及 US Open 應用程式加入全新及升級版 AI 球迷功能。 ...
2026-09-01T    財經/金融   電腦/電子   外設 
MSI XpertStation WS300搭載NVIDIA DGX Station架構正式出貨
台北 2026年8月28日 /美通社/ -- 全球伺服器技術領導者MSI 微星科技宣布 ,搭載 NVIDIA DGX Station架構的XpertStation WS300 正式出貨。 ...
2026-08-28T    電腦硬件   電腦網路   電腦/電子   外設 
IBM 發佈面向 IBM Z 與 LinuxONE 的下一代雙架構處理器
革命性設計將  Arm 原生應用程式引入  IBM 旗艦級主機與伺服器,為企業運算提供更豐富的軟件選擇 ...
2026-08-26T    電腦硬件   外設   半導體 
《Animula Nook》攜全新 Beta 版本亮相 gamescom 2026,Tencent Games 展位開放現場試玩
LilliLandia Games 誠邀玩家今年8月於科隆縮小身形,探索微型魔法世界 Minietopia ...
2026-08-25T    電子遊戲   娛樂   移動娛樂   外設 
技嘉前進 Gamescom 2026 打造 「AORUS INFINITY」主題電競樂園
台北 2026年8月20日 /美通社/ -- 全球電腦領導品牌技嘉科技以「AORUS INFINITY」為主題前進全球最大電玩展 Gamescom 2026。 ...
2026-08-20T    電子遊戲   電腦硬件   娛樂   外設 
從弘毅文化到 AIROBO 平台集團,一次更名背後的港股機器人新敘事
香港 2026年8月20日 /美通社/ -- AIROBO 平台集團(原弘毅文化集團, 00419.HK ) 在8月19日 宣布,董事會建議將公司中文名稱更改為「AIROBO 平台集團有限公司」,英文名稱更改為「AIROBO Platform Group Limited」。 ...
2026-08-20T    電腦/電子   電子商務   外設 
Supermicro 第七屆年度開放式儲存高峰會匯聚 21 間生態系統合作夥伴,分享大規模部署企業級 AI 的實用指南
為期 12 場的虛擬活動探討用於生產級 AI 部署的 AI 推論、代理式 AI、雲端儲存和數據管理 來自 21 間頂尖科技公司(包括 AMD、DDN、Hammerspace、IBM、Intel、KIOXIA、MinIO、Nutanix、Scality、Solidigm、VAST Data、Western Digital、Crusoe、Iron Mountain 等)的 38 位行業專家,分享可擴展、符合成本效益的 ...
2026-08-07T    電腦硬件   電腦網路   電腦/電子   外設 
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