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環旭電子推Wi-Fi 8 SiP模組 強化AI裝置無線連線
上海 2026年11月3日 /美通社/ -- 全球電子設計與製造服務及SiP技術領導廠商環旭電子(USI)今日宣布Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)產品發展藍圖,預計於2027年第一季推出相關產品。 ...
2026-11-03T    半導體   電信業 
MetaOptics發佈ADS轉換及發行流程操作指引
新加坡 2026年11月3日 /美通社/ -- 前沿半導體光學企業 MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT) (OTCQX: MOTLY)(下稱 「 MetaOptics 」 或 「 公司 」 ,連同其子公司統稱 「 集團 」 ) ,援引其2026年9月25日發佈的新聞稿:公司將在美國設立保薦一級美國存托憑證(ADR)計劃(下稱 「 ADR計劃 」 ),對應的美國存托股份(下稱 ...
2026-11-03T    財經/金融   電腦/電子   半導體 
祿達技術集團有限公司 (LUD.US) 簽署諒解備忘錄:擬評估收購蒙古螢石礦項目,冀拓先進新材料半導體等科技供應鏈機遇
香港 2026年11月2日 /美通社/ -- 致力賦能傳統產業擁抱AI來提升營運效率的領先高端金屬製品製造商 祿達技術集團有限公司(簡稱「祿達技術」或「公司」,紐交所 (NYSE) 上市編號: LUD.US ) 近日宣佈,公司已與 Chuluut-International LLC(簡稱「Chuluut-International」)簽署一份不具約束力、非排他性的諒解備忘錄(「MOU」),以評估收購蒙古宗什陶勒蓋(「Jonsh ...
2026-11-02T    化工   電腦/電子   採礦/五金   半導體 
Ace nanochem為功率器件和先進封裝開發三種新型半導體材料
‌ 新型多晶硅漿料、硅裸片晶圓表面處理方案以及玻璃 TGV漿料,可以支撐下一代半導體製造,同時該公司正擴大在台灣和日本的業務佈局 ‌ ...
2026-11-02T    化工   電腦/電子   電子組件   半導體 
杭港雙城鏈接創新資源,2026「創客天下•杭向未來」類腦智能專項賽複賽在香港舉行
香港 2026年10月29日 /美通社/ -- 9月18日,2026「創客天下•杭向未來」杭州市海外高層次人才創新創業大賽類腦智能專項賽複賽(香港賽場)在香港灣仔浦發銀行大廈舉行。 ...
2026-10-29T    電腦軟件   電腦/電子   半導體 
MetaOptics正式通過股份回購授權,以提升資本管理的靈活性‌;集團還推進商業交付,達成下一代超透鏡關鍵里程碑
新加坡 2026年10月29日 /美通社/ -- 前沿半導體光學企業 MetaOptics Ltd (凱利板上市代碼: 9MT ,簡稱「 MetaOptics 」或「該公司」,連同其子公司統稱「該集團」) 宣佈 ,在2026年10月28日召開的特別股東大會上,股份回購授權 及其他 相關議案獲得了股東們的大力支持。 ...
2026-10-29T    電腦/電子   電子組件   半導體 
芯原推出GLTiny™ 3D GPU編程模型,助力可穿戴設備實現超低能耗與低內存佔用
優化的 GLTiny 模型充分發揮 OpenGL ES GPU 的 3D 圖形處理能力,為資源受限的可穿戴設備帶來豐富的 3D 視覺體驗 ...
2026-10-29T    電腦硬件   電腦/電子   多媒體與互聯網   半導體 
東山精密登陸港股:20名基石投資者參與認購,AI PCB與光模塊打開成長新空間
香港 2026年10月28日 /美通社/ -- 隨著人工智能產業由模型競爭逐步走向算力基礎設施競爭,全球科技產業鏈的投資邏輯正在發生變化。 ...
2026-10-28T    電腦硬件   電腦/電子   電子組件   半導體 
擁抱半導體超級周期:嘉實科創芯片ETF(代碼:3559)已獲香港證監會批准,即將於聯交所上市
香港 2026年10月28日 /美通社/ -- 嘉實國際資產管理有限公司(Harvest Global Investments Limited)今日宣佈,香港證監會已批准嘉實科創芯片ETF (代碼:3559) ,並將於香港聯合交易所上市。 ...
2026-10-28T    財經/金融   半導體 
Rapidus 與 HCLTech 宣佈攜手發展新一代半導體技術
東京及印度諾伊達 2026年10月27日 /美通社/ -- 全球領先科技公司  HCLTech (印度國家證券交易所:HCLTECH;孟買證券交易所:HCLTECH)與研發及製造先進邏輯半導體的日本企業 Rapidus Corporation ,今日正式啟用位於印度的兩個 HCLTech 研發中心,專責支援 Rapidus 不斷發展的半導體工程需求。 ...
2026-10-27T    電腦硬件   電腦/電子   電子組件   半導體 
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