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IBM 發布數字銀行基礎設施重大升級:整合 Swift 共享賬本,推出 Digital Asset Haven 本地部署版本
2026-09-29T    電腦硬件   電腦/電子   外設 
神雲科技於Data Centre World Asia 2026展示代理式AI世代創新成果
2026-09-29T    電腦硬件   電腦網路   電子組件   外設 
Hollyland猛瑪推出LARK M3:靈活可擴展的無線音頻系統,專為多人多機位製作打造
2026-09-22T    電腦/電子   消費電子   外設 
IBM 與 NASA 聯合發布首個開源月球研究 AI 模型
2026-09-21T    電腦硬件   電腦/電子   外設 
iPhone 18全球發售在即 AMAZINGTHING率先推出完整配件生態
2026-09-18T    電腦/電子   消費電子   移動娛樂   外設 
驊陞科技 HDMI® 2.2 Ultra96 Cable 成功取得 HDMI® 認證
2026-09-16T    電腦硬件   電腦/電子   消費電子   外設 
Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備
2026-09-15T    化工   電腦硬件   電子組件   外設 
Momax 榮獲 2026 IFA 創新大獎
2026-09-15T    電腦/電子   消費電子   電子組件   外設 
Manz亞智科技與 SUSS 宣布攜手合作 推進半導體噴墨印刷技術發展策略合作
2026-09-03T    電腦/電子   電子組件   外設   半導體 
IBM 與 USTA 為 2026 年美國網球公開賽推出全新 AI 驅動球迷體驗
2026-09-01T    財經/金融   電腦/電子   外設 
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