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IBM 發布數字銀行基礎設施重大升級:整合 Swift 共享賬本,推出 Digital Asset Haven 本地部署版本
IBM 協助金融機構接入基於區塊鏈的 Swift 共享賬本,透過 Beta 版可進行代幣化存款交易。 ...
2026-09-29T    電腦硬件   電腦/電子   外設 
神雲科技於Data Centre World Asia 2026展示代理式AI世代創新成果
新加坡 2026年9月29日 /美通社/ -- 神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation)為全球高效與節能伺服器解決方案的領導者,亦為神達控股(TWSE:3706)之子公司。 ...
2026-09-29T    電腦硬件   電腦網路   電子組件   外設 
Hollyland猛瑪推出LARK M3:靈活可擴展的無線音頻系統,專為多人多機位製作打造
最多可配置 4個發射器和4個接收器,為群訪、多人內容及多機位拍攝提供廣播級音頻。 ...
2026-09-22T    電腦/電子   消費電子   外設 
IBM 與 NASA 聯合發布首個開源月球研究 AI 模型
NASA ‑ IBM 月球基礎模型將數十年觀測數據轉化為科學探索基礎,以單一儀器無法達到的規模,協助科學家挖掘數據當中的規律。 ...
2026-09-21T    電腦硬件   電腦/電子   外設 
iPhone 18全球發售在即 AMAZINGTHING率先推出完整配件生態
香港 2026年9月18日 /美通社/ -- AMAZINGTHING不再局限於手機殼與螢幕保護貼,正式推出備受期待的iPhone 18配件系列。 ...
2026-09-18T    電腦/電子   消費電子   移動娛樂   外設 
驊陞科技 HDMI® 2.2 Ultra96 Cable 成功取得 HDMI® 認證
攜手 UL Solutions 正式切入 96Gbps 次世代高速影音傳輸賽道 ...
2026-09-16T    電腦硬件   電腦/電子   消費電子   外設 
Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備
相關論文於IEEE ESTC 2026半導體與電子器件封裝技術及相關材料國際會議上發表 ...
2026-09-15T    化工   電腦硬件   電子組件   外設 
Momax 榮獲 2026 IFA 創新大獎
1-Power S.Pass² Air 樹立半固態電池輕巧快充與極致工藝新標竿 ...
2026-09-15T    電腦/電子   消費電子   電子組件   外設 
Manz亞智科技與 SUSS 宣布攜手合作 推進半導體噴墨印刷技術發展策略合作
結合 Manz亞智科技的噴墨印刷與製造技術專長,以及 SUSS 的半導體製程能力 共同推進面向先進封裝與面板級封裝的新一代噴墨解決方案 加速噴墨技術邁向半導體高量產製造 桃園 2026年9月3日 /美通社/ -- 高階半導體面板級封裝設備與製程整合廠商 Manz亞智科技,今日宣佈與半導體行業領先的設備及製程解決方案供應商 SUSS 達成策略合作,共同推進面向半導體製造與先 ...
2026-09-03T    電腦/電子   電子組件   外設   半導體 
IBM 與 USTA 為 2026 年美國網球公開賽推出全新 AI 驅動球迷體驗
香港 2026年9月1日 /美通社/ -- IBM(NYSE:IBM)與美國網球協會(USTA)近日宣布,今年的美國網球公開賽(US Open)將在 USOpen.org  及 US Open 應用程式加入全新及升級版 AI 球迷功能。 ...
2026-09-01T    財經/金融   電腦/電子   外設 
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