美通社(亞洲) 新聞 > 電子組件

 < 上一頁   |   只含標題   |   列印    下一頁 > 
     
神雲科技於Data Centre World Asia 2026展示代理式AI世代創新成果
新加坡 2026年9月29日 /美通社/ -- 神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation)為全球高效與節能伺服器解決方案的領導者,亦為神達控股(TWSE:3706)之子公司。 ...
2026-09-29T    電腦硬件   電腦網路   電子組件   外設 
Pakal Technologies 攜手 Prohubs,加快新一代功率半導體技術商業化
隨著電氣化、能源基礎設施及工業應用需求持續增長,是次合作將為 Pakal 的高效功率半導體技術拓展市場渠道 ...
2026-09-25T    電腦硬件   電子組件   半導體 
廣汽誇克電驅關鍵技術摘得日內瓦國際發明展最高獎
廣州 2026年9月25日 /美通社/ -- 近日,第51屆日內瓦國際發明展評審結果揭曉,廣汽集團參與研發的"基於超薄非晶材料的低損耗定子鐵芯精密製造關鍵技術和應用"項目,摘得最高獎項"評審團特別嘉許金獎"。 ...
2026-09-25T    汽車   電子組件   綠色科技 
MetaOptics在美國OTCQX市場設立美國存託憑證項目 摩根大通擔任存託銀行
新加坡 2026年9月25日 /美通社/ -- 前沿半導體光學企業 MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT) ( 下稱「 MetaOptics 」或「該公司」,連同其子公司合稱「該集團」) 今日宣佈在美國設立保薦一級美國存託憑證項目(下稱 「 ADR 項目」 ),對應的美國存託股份 (ADS) 將在OTCQX市場上進行交易。 ...
2026-09-25T    電腦/電子   電子組件   半導體 
Supermicro宣布開始供應NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃
Supermicro DCBBS現已支援所有關鍵運算基礎設施,以加速NVIDIA Vera Rubin NVL72的部署與上線。 ...
2026-09-24T    電腦硬件   電腦/電子   電子組件 
奧特斯擴張載板產能,深化跨區域協同合作
重慶 2026年9月24日 /美通社/ -- 全球領先的半導體封裝載板和印制電路板制造商奧特斯近日出席重慶市長國際經濟顧問團第20屆年會(CMIA),重申對中國高科技生態系統的長期承諾。 ...
2026-09-24T    電腦/電子   電子組件   半導體 
Sceye 協助 SoftBank Corp. 完成全球首次從地面追蹤 HAPS 的激光測距示範
SoftBank Corp. 地面團隊即時追蹤 Sceye 平流層平台,並持續接收反射激光訊號,推動未來地面、平流層與太空之間的自由 空間光通訊(FSO)發展 ...
2026-09-24T    電腦硬件   電腦/電子   電子組件 
Cognex 推出新型晶圓讀取器,協助半導體製造商擴大生產規模
隨著先進半導體需求不斷增長, In-Sight 1750 ® 協助晶片製造商維持產能和產品質素 ...
2026-09-23T    電腦硬件   電腦/電子   電子組件   半導體 
雅特力 AT32M412 無電解電容 FOC 變頻驅動方案,實現降本增效
無電解電容:馬達驅動控制新方向 ...
2026-09-23T    電腦/電子   電子組件   半導體 
從新一代人工智能到手術機械人:IEEE 嘉許引領未來的科技創新者
全球領先的科技及工程專業組織揭曉 2027 年度技術領域獎得獎名單,嘉許醫療機械人、無線網絡、數碼私隱、電力電子、運算技術等領域的卓越成就 ...
2026-09-22T    電腦硬件   電腦/電子   電子組件 
 < 上一頁    下一頁 >

 

易發投資 | 首頁 |  登錄
流動版 | 完全版
論壇守則 | 關於我們 | 聯繫方式 | 服務條款 | 私隱條款 | 免責聲明
版權所有 不得轉載 (C) 2026
Suntek Computer Systems Limited.