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HONOR Magic V5 創造健力士世界紀錄!魯班緩震鉸鏈發威,成功吊起 104 kg 重物 @ 2025-08-21T
HONOR 旗艦大摺Magic V5 配備魯班緩震鉸鏈,在多個場合都曾展示過強大韌性,甚至能吊起比217g 機身重上百倍物件。較早前HONOR 官方宣布,Magic V5 創造造...
Keyword:Honor Magic V5 HONOR Magic 發布 Magic V Flip2 榮耀
Concept:榮耀手機
突破 HBM 容量問題!華為 UMC 技術、NVIDIA 投資新創從「KV 快取」找新解 @ 2025-08-17T
生成式AI 背後的數學運算極為復雜,而且在記憶體頻寬與容量方面存在嚴重瓶頸,因此許多公司不斷祭出解決方案,期盼能解決HBM 記憶體容量不足問題。
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Concept:發表新技術 , 華為突破
DeepSeek R2 遲未現身惹議,新功能對話生成圖片搶先上線能否止血? @ 2025-08-17T
中國AI 大模型品牌DeepSeek 最近推出App 新功能,首度支援將使用者與AI 的對話內容一鍵轉換成圖片,方便分享到社群平台。這項更新不僅提升了實用性,也...
Keyword:模型 發布 華為晶片
Concept:華為晶片訓練新模型
華為:AI經濟即token經濟 UCM需解決推理三大痛點 @ 2025-08-17T
華為於8月12日下午舉行金融AI推理應用落地與發展論壇,介紹「推理數據記憶管理器」(Unified Cache Manager;UCM)當前在金融產業中的應用。
Keyword:華為 技術 推理
Concept:華為新技術 , 推理突破
不能輸的壓力!傳DeepSeek-R2「這時間點」亮相 @ 2025-08-17T
市場期盼‌DeepSeek-R2已有一段時間,而在ChatGPT-5發表後,對‌DeepSeek-R2什麼時候推出更加期待。陸媒12日引述消息報導,‌DeepSeek-R2的預計發表時間約...
Keyword:模型 華為晶片
Concept:華為晶片訓練新模型
DeepSeek R2 八月底傳出發布 官方否認仍在測試 @ 2025-08-16T
中國AI 開發商DeepSeek 的聊天機械人預測,下一代語言模型DeepSeek-R2 將於2025 年8 月15 日至30 日期間推出,並可能僅在ChatGPT-5 發布數日後亮相。
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Concept:華為晶片訓練新模型
DeepSeek-R2據報延遲推出 涉華為晶片問題 @ 2025-08-16T
內地人工智能(AI)初創DeepSeek據報將延遲推出新AI模型DeepSeek-R2大模型。據英國《金融時報》引述知情人士稱,DeepSeek因使用華為晶片訓練失敗,...
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Concept:華為晶片訓練新模型 , 發布延後
OpenAI最新模型GPT-5發布 傳DeepSeek將推R2 @ 2025-08-16T
在OpenAI最新推出的旗艦語言模型GPT-5發布後,中國AI新創企業DeepSeek就要出招了。12日市場上突然傳出,...
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Concept:華為晶片訓練新模型 , 發布延後
【私銀觀】中國行業洞察:當前重要看點 @ 2025-08-15T
我們重申中國科技板塊「具吸引力」的觀點。在該板塊中,尤其看好娛樂平台、精選的電動汽車以及科技硬體公司,這主要是受益於中國與美國大型科技企業的...
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Concept:華為晶片訓練新模型
傳升騰910C將與HBM3合體 華為發表AI推理新成果 @ 2025-08-15T12:
業界盛傳,中國本土高頻寬記憶體(HBM)技術取得突破性進展。據傳中國DRAM大廠已成功量產采用16nm G4制程的HBM3,並開始向華為批量供應樣品,...
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Concept:推理突破成果 , 華為新技術
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