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DeepSeek R2 八月底傳出發布 官方否認仍在測試 @ 2025-08-16T Back Hot News
Keyword:模型 發布 華為晶片
Concept:華為晶片訓練新模型
中國AI 開發商DeepSeek 的聊天機械人預測,下一代語言模型DeepSeek-R2 將於2025 年8 月15 日至30 日期間推出,並可能僅在ChatGPT-5 發布數日後亮相。
中國AI 大模型品牌DeepSeek 最近推出App 新功能,首度支援將使用者與AI 的對話內容一鍵轉換成圖片,方便分享到社群平台。這項更新不僅提升了實用性,也...
在OpenAI最新推出的旗艦語言模型GPT-5發布後,中國AI新創企業DeepSeek就要出招了。12日市場上突然傳出,...
我們重申中國科技板塊「具吸引力」的觀點。在該板塊中,尤其看好娛樂平台、精選的電動汽車以及科技硬體公司,這主要是受益於中國與美國大型科技企業的...
人工智能概念股集體大爆發,寒武紀、上海合晶20%漲停,中巨芯、芯源微、海光信息、中芯國際等跟漲。半導體設備ETF(561980)實時漲2.69%,盤中成交超7500萬...
中國人工智能公司DeepSeek 因使用華為升騰系列芯片進行訓練受挫而推遲了其第二代模型的發布,凸顯了中國政府力推取代美國技術的局限性。
市場期盼‌DeepSeek-R2已有一段時間,而在ChatGPT-5發表後,對‌DeepSeek-R2什麼時候推出更加期待。陸媒12日引述消息報導,‌DeepSeek-R2的預計發表時間約...
自年初以破曉之勢震撼全球AI領域後,「DeepSeek時刻」就成為AI領域關鍵節點的代名詞。即便在OpenAI等「矽谷新貴」發布新品的間隙,不少海外使用者也在搜尋...
大陸人工智慧(AI)初創公司DeepSeek據傳將延遲推出新AI模型DeepSeek-R2大模型。英國金融時報引述消息人士指出,DeepSeek因使用華為晶片訓練失敗,...
DeepSeek R2傳出因硬體更換導致進度延宕,原本用於訓練的Nvidia硬體在中途被替換為華為晶片,結果訓練過程被中斷,華為的技術沒辦法做完完整訓練工作,...

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