| Related Keyword：模型 , 發布 , 華為 , 晶片 , Honor Magic V5 , HONOR Magic , Magic V Flip2 , 榮耀 , 華為晶片 , 推理 , 技術 |
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| DeepSeek又更新了，期待梁文鋒「炸場」 ＠ 2025-08-21T |
| DeepSeek又更新了，可惜仍不是萬眾期待的R2模型。 此次DeepSeek線上模型版本已升級至V3.1。《BUG》欄目實測發現，升級後的DeepSeek在上下文長度和交互... |
| Keyword：模型 發布 華為 晶片 |
| Concept：模型發布 , 華為晶片 |
| DeepSeek發布V3.1饃型，支持代理與混郃推理 ＠ 2025-08-21T |
| PANews 8月21日消息，DeepSeek宣布推出V3.1饃型，首次實現「Think & Non-Think」混郃推理饃式，用戶可通過「DeepThink」按鈕切換。V3.1-Think饃式推理速度... |
| Keyword：模型 發布 華為 |
| Concept：華為晶片 , 模型發布 |
| HONOR Magic V5 創造健力士世界紀錄！魯班緩震鉸鏈發威，成功吊起 104 kg 重物 ＠ 2025-08-21T |
| HONOR 旗艦大摺Magic V5 配備魯班緩震鉸鏈，在多個場合都曾展示過強大韌性，甚至能吊起比217g 機身重上百倍物件。較早前HONOR 官方宣布，Magic V5 創造造... |
| Keyword：Honor Magic V5 HONOR Magic 發布 Magic V Flip2 榮耀 |
| Concept：榮耀手機 |
| DeepSeek R2 遲未現身惹議，新功能對話生成圖片搶先上線能否止血？ ＠ 2025-08-17T |
| 中國AI 大模型品牌DeepSeek 最近推出App 新功能，首度支援將使用者與AI 的對話內容一鍵轉換成圖片，方便分享到社群平台。這項更新不僅提升了實用性，也... |
| Keyword：模型 發布 華為晶片 |
| Concept：華為晶片訓練新模型 |
| 不能輸的壓力！傳DeepSeek-R2「這時間點」亮相 ＠ 2025-08-17T |
| 市場期盼DeepSeek-R2已有一段時間，而在ChatGPT-5發表後，對DeepSeek-R2什麼時候推出更加期待。陸媒12日引述消息報導，DeepSeek-R2的預計發表時間約... |
| Keyword：模型 華為晶片 |
| Concept：華為晶片訓練新模型 |
| DeepSeek R2 八月底傳出發布 官方否認仍在測試 ＠ 2025-08-16T |
| 中國AI 開發商DeepSeek 的聊天機械人預測，下一代語言模型DeepSeek-R2 將於2025 年8 月15 日至30 日期間推出，並可能僅在ChatGPT-5 發布數日後亮相。 |
| Keyword：模型 發布 華為晶片 |
| Concept：華為晶片訓練新模型 |
| DeepSeek-R2據報延遲推出 涉華為晶片問題 ＠ 2025-08-16T |
| 內地人工智能(AI)初創DeepSeek據報將延遲推出新AI模型DeepSeek-R2大模型。據英國《金融時報》引述知情人士稱，DeepSeek因使用華為晶片訓練失敗，... |
| Keyword：模型 華為晶片 |
| Concept：華為晶片訓練新模型 , 發布延後 |
| OpenAI最新模型GPT-5發布 傳DeepSeek將推R2 ＠ 2025-08-16T |
| 在OpenAI最新推出的旗艦語言模型GPT-5發布後，中國AI新創企業DeepSeek就要出招了。12日市場上突然傳出，... |
| Keyword：模型 發布 華為晶片 |
| Concept：華為晶片訓練新模型 , 發布延後 |
| 【私銀觀】中國行業洞察:當前重要看點 ＠ 2025-08-15T |
| 我們重申中國科技板塊「具吸引力」的觀點。在該板塊中，尤其看好娛樂平台、精選的電動汽車以及科技硬體公司，這主要是受益於中國與美國大型科技企業的... |
| Keyword：模型 華為晶片 |
| Concept：華為晶片訓練新模型 |
| 傳升騰910C將與HBM3合體 華為發表AI推理新成果 ＠ 2025-08-15T12: |
| 業界盛傳，中國本土高頻寬記憶體（HBM）技術取得突破性進展。據傳中國DRAM大廠已成功量產采用16nm G4制程的HBM3，並開始向華為批量供應樣品，... |
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| Concept：推理突破成果 , 華為新技術 |