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| 孫正義對特朗普千億美元投資承諾的背後 ＠ 2024-12-18T |
| 科技投資大佬孫正義(Masayoshi Son)向美國當選總統唐納德·特朗普(Donald Trump)送上一份禮物：承諾在美國投資1,000億美元用於人工智能(AI)和相關技術。 |
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| 孫正義見川普，表示對美投資1000億美元 ＠ 2024-12-18T |
| 日本軟銀集團（SBG）會長兼社長孫正義12月16日正式表示，將在川普新政府的4年任期內，在美國進行1000億美元的投資。還將創造10萬個新就業機會。 |
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| Concept：軟銀宣布投資美國千億美元 |
| 軟銀承諾四年內在美投資千億美元 AI等方面創造十萬個就業機會 ＠ 2024-12-18T |
| 軟銀承諾四年內，在美國投資1000億美元。美國媒體《CNBC》引述消息報道，軟銀行政總裁孫正義在周一，與美國候任總統特朗普會面時表示，未來四年在美國... |
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| 傳軟銀(SFTBY.US)計劃在美國投資1000億美元 助力AI和基建發展 ＠ 2024-12-17T |
| 智通財經APP獲悉，據報道，軟銀集團(SFTBY.US)首席執行官孫正義將於周一訪問美國當選總統唐納德·特朗普的海湖莊園，並將宣布未來四年在美國投資1000億... |
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| 台積電晶片到底有多猛？專家「拆華為新手機」揭真相 ＠ 2024-12-16T |
| 財經中心／李明融報導台灣「護國神山」台積電為全球最大晶圓代工廠，技術領先全球一大步，然而各國紛紛投入晶片研發想要跟上台積電的腳步，不過台積電在... |
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| 美媒引述機構：華為Mate 70仍采7納米晶片，未攻克5納米技術難題 ＠ 2024-12-16T |
| 彭博社引述諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示，華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所采用的晶片與前一代手機幾乎一致，並未如部分人士般預期轉進. |
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| 拆解華為最新手機驚見7奈米 ""晶片戰爭""作者:落後台積電6年 ＠ 2024-12-16T |
| 財經中心／陳妍霖莊柏驊台北報導中國號稱晶片技術大幅提升，還推出AI晶片，但國際知名拆解研究機構拆解華為最新手機，發現里面使用的處理器，... |
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| 拆解Mate 70才知…華為5奈米晶片難產 制程落後台積6年 ＠ 2024-12-16T |
| 華為最新Mate 70系列手機12月初開賣即掀起話題，諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示，華為最新推出的M... |
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| 《晶片戰》作者：中國晶片落後台積電6年 先進技術落後3倍 ＠ 2024-12-15T |
| 吳孟峰／核稿編輯〔財經頻道／綜合報導〕《晶片戰爭：爭奪世界最關鍵技術》一書的作者克里斯·米勒（Chris Miller）接受美國「外交政策」期刊專訪時表示，... |
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| 華為芯片不敵五年前台積電 中共愛國牌不靈 ＠ 2024-12-14T |
| 科技諮詢公司TechInsights近日拆解華為新款Mate 70 手機發現，其芯片進展停滯不前，甚至不如五年前台積電同款產品。這證明中共所謂芯片自力更生，... |
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