Hot News ＠ 華為鴻蒙系統發布

		Next page >
Related Keyword：X30 Pro , 手機 , Razr 2022 , razr 2022 , 旗艦 , 摺機 , S30 Pro , 揭曉 , Motorola Razr , 登場 , 新聞 , 發表 , 華為 , 技術 , 推理 , 模型 , 華為晶片 , 遲發布 Related Concept：推理突破成果 , 華為發表 , 華為晶片訓練新模型 , 發布延後 , 華為新技術 , 華為晶片問題延遲發布 , 遲發布新模型 , 華為晶片 , 發表新技術 , 華為發布   全球首款2億畫素手機報到！搭S8+ Gen 1處理器「只要1.5萬」 - 自由電子報3C科技 ＠ 2022-08-17T00: 一波多折，全球首款搭載2億畫素相機的手機終於來了，Motorola X30 Pro今天(11日)終於發表。Motorola X30 Pro在中國正式登場，海外版命名Edge 30 Ultra ... Keyword：X30 Pro 手機 Razr 2022 razr 2022 旗艦 摺機 S30 Pro 揭曉 Motorola Razr 登場 新聞 發表 Concept： 突破 HBM 容量問題！華為 UMC 技術、NVIDIA 投資新創從「KV 快取」找新解 ＠ 2025-08-16T 生成式AI 背後的數學運算極為復雜，而且在記憶體頻寬與容量方面存在嚴重瓶頸，因此許多公司不斷祭出解決方案，期盼能解決HBM 記憶體容量不足問題。 Keyword：華為 技術 推理 Concept：推理突破成果 , 華為發表 DeepSeek-R2據報延遲推出 涉華為晶片問題 ＠ 2025-08-16T 內地人工智能(AI)初創DeepSeek據報將延遲推出新AI模型DeepSeek-R2大模型。據英國《金融時報》引述知情人士稱，DeepSeek因使用華為晶片訓練失敗，... Keyword：模型 華為晶片 Concept：華為晶片訓練新模型 OpenAI最新模型GPT-5發布 傳DeepSeek將推R2 ＠ 2025-08-16T 在OpenAI最新推出的旗艦語言模型GPT-5發布後，中國AI新創企業DeepSeek就要出招了。12日市場上突然傳出，... Keyword：模型 華為晶片 Concept：華為晶片訓練新模型 , 發布延後 DeepSeek R2 八月底傳出發布 官方否認仍在測試 ＠ 2025-08-16T 中國AI 開發商DeepSeek 的聊天機械人預測，下一代語言模型DeepSeek-R2 將於2025 年8 月15 日至30 日期間推出，並可能僅在ChatGPT-5 發布數日後亮相。 Keyword：模型 華為晶片 Concept：華為晶片訓練新模型 【私銀觀】中國行業洞察:當前重要看點 ＠ 2025-08-15T 我們重申中國科技板塊「具吸引力」的觀點。在該板塊中，尤其看好娛樂平台、精選的電動汽車以及科技硬體公司，這主要是受益於中國與美國大型科技企業的... Keyword：模型 華為晶片 Concept：華為晶片訓練新模型 傳升騰910C將與HBM3合體 華為發表AI推理新成果 ＠ 2025-08-15T12: 業界盛傳，中國本土高頻寬記憶體（HBM）技術取得突破性進展。據傳中國DRAM大廠已成功量產采用16nm G4制程的HBM3，並開始向華為批量供應樣品，... Keyword：華為 推理 技術 Concept：推理突破成果 , 華為新技術 FT : DeepSeek 新AI模型或因使用中國芯片而推遲發布 ＠ 2025-08-15T12: 中國人工智能公司DeepSeek 因使用華為升騰系列芯片進行訓練受挫而推遲了其第二代模型的發布，凸顯了中國政府力推取代美國技術的局限性。 Keyword：模型 華為晶片 Concept：華為晶片問題延遲發布 據傳DeepSeek-R2在8月內並無發布計畫 ＠ 2025-08-15T 匯港通訊> 近日，市場再度傳出DeepSeek下一代大模型DeepSeek-R2的發布消息，預計時間窗口為8月15日至30日。 對此，接近DeepSeek人士表示，該消息不實，... Keyword：模型 遲發布 華為晶片 Concept：遲發布新模型 , 華為晶片 長鑫存儲積極擴大 HBM 產線，滿足中國無法取得國外產品需求 ＠ 2025-08-15T 外媒報導，受美國制裁影響，中國難取得AI 用高頻寬記憶體(HBM)，使AI 發展也受阻。一度停滯的長鑫存儲科技(CXMT) 大規模設備投資也因此已經重啟。 Keyword：華為 技術 推理 Concept：發表新技術 , 華為發布
		Next page >