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DeepSeek R2 八月底傳出發布 官方否認仍在測試 @ 2025-08-16T Back Hot News
Keyword:模型 華為晶片
Concept:華為晶片訓練新模型
中國AI 開發商DeepSeek 的聊天機械人預測,下一代語言模型DeepSeek-R2 將於2025 年8 月15 日至30 日期間推出,並可能僅在ChatGPT-5 發布數日後亮相。
我們重申中國科技板塊「具吸引力」的觀點。在該板塊中,尤其看好娛樂平台、精選的電動汽車以及科技硬體公司,這主要是受益於中國與美國大型科技企業的...
在OpenAI最新推出的旗艦語言模型GPT-5發布後,中國AI新創企業DeepSeek就要出招了。12日市場上突然傳出,...
今日,半導體芯片股和人工智能概念股集體大爆發,寒武紀20CM漲停,成交額超138億元,上海合晶更是20%漲停。這一切的背後,似乎與DeepSeek-R2的發布傳聞緊密...
大陸人工智慧(AI)初創公司DeepSeek據傳將延遲推出新AI模型DeepSeek-R2大模型。英國金融時報引述消息人士指出,DeepSeek因使用華為晶片訓練失敗,...
中國人工智能公司DeepSeek 因使用華為升騰系列芯片進行訓練受挫而推遲了其第二代模型的發布,凸顯了中國政府力推取代美國技術的局限性。
PANews 8月13日消息,近日,市場再度傳出深度求索(DeepSeek)下一代大饃型DeepSeek-R2的發布消息,預計時間窗口為8月15日至3日。接近DeepSeek人士表示,...
今年初中國的AI 創業公司深度求索(DeepSeek)突然出現,震驚西方業界。不過DeepSeek-R1 的下一代模型原本打算在5 月推出,惟至今仍然未見蹤影。
在美中科技戰的背景下,中國傾全國之力發展半導體自主化,但英國《金融時報》14日指出,被譽為ChatGPT挑戰者的中國AI新創公司「深度求索」(DeepSeek),...
DeepSeek R2傳出因硬體更換導致進度延宕,原本用於訓練的Nvidia硬體在中途被替換為華為晶片,結果訓練過程被中斷,華為的技術沒辦法做完完整訓練工作,...

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