美通社(亞洲) 新聞 > 電子組件

 < 上一頁   |   只含標題   |   列印 
     
Supermicro推出搭載第六代AMD EPYC™ 9006系列CPU的全新伺服器,實現1.7倍的跨世代效能
核心數量提升33%、PCIe頻寬提升至2倍、記憶體頻寬提升至2.6倍,大幅提升高效能工作負載的效能。 ...
2026-07-24T    電腦硬件   電腦/電子   電子組件 
MetaOptics 擬於美國亞利桑那大學半導體製造中心部署直寫式激光光刻系統,以推動其在美國的擴展
新加坡 2026年7月22日 /美通社/ -- MetaOptics Ltd ( Catalist : 9MT )(「 MetaOptics 」或「本公司」,連同其子公司統稱「本集團」) 今日宣布,已簽訂協議,擬於美國亞利桑那大學半導體製造中心(下稱「 亞利桑那大學 」)部署其關鍵超透鏡直寫式激光光刻(Direct Laser Writer,下稱「 DLW 」)系統。 ...
2026-07-22T    電腦/電子   電子組件   半導體 
海信發佈AI驅動增長戰略 擘畫智慧生活全新時代
青島 2026年7月21日 /美通社/ -- 全球消費電子與家電領軍品牌海信正式發佈了一套完整的AI驅動增長戰略,為企業下一階段全球化發展指明方向,將持續深耕技術創新、智慧生活賽道,堅守長期用戶價值。 ...
2026-07-21T    電腦/電子   消費電子   電子組件 
MDT推出TMR1370超低功耗磁開關IC,助力CGM裝置實現超過兩年待機壽命
— 新一代TMR磁開關IC,最大供電電流僅50nA,進一步豐富MDT成熟的CGM磁感測器產品組合 ...
2026-07-18T    電腦硬件   電腦/電子   電子組件   醫療設備 
亮相WAIC!均勝電子發佈靈巧手、固液混合電池等機器人核心部件,商業化量產加速
上海 2026年7月17日 /美通社/ -- 7月17日,均勝電子(600699.SH/0699.HK)亮相「2026世界人工智能大會(WAIC)」,發佈靈巧手、固液混合電池、第三代AI頭部總成、電子皮膚和具身智能體大腦等多個核心部件總成方案,以及機器人工業場景訓練與應用最新成果。 ...
2026-07-18T    電腦/電子   電子組件   半導體 
多維科技推出 HFM2905 高頻磁場探頭,實現磁場訊號即時分析
——支援 DC~1.6MHz 寬頻量測、BNC類比輸出及可調式訊號調理,滿足高頻磁場量測需求 ...
2026-07-14T    電腦軟件   電腦/電子   電子組件 
 < 上一頁 

流動版 | 完全版
論壇守則 | 關於我們 | 聯繫方式 | 服務條款 | 私隱條款 | 免責聲明 | 網頁指南
版權所有 不得轉載 (C) 2026 Suntek Computer Systems Limited.
免責聲明 : 88iv設立此一網站,旨在以最快捷的方式為公眾人士提供清楚準確的最新資料,但在整理資料及編寫程式時或會有無心之失。故88iv特此聲明,此一網站所載的資料如有任何不確之處、遺漏或誤植錯字,並引致任何直接或間接的損失或虧損,88iv概不負責,亦不會作出任何賠償(不論根據侵權法、合約或其他規定亦然)。此外,88iv並不保證本網站所載的資料乃屬正確無誤及完整無缺,亦不擔保可以及時將資料上網及內容適合有關用途。