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陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan,展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解決方案
台北 2026年9月2日 /美通社/ -- 陶氏公司(紐交所代碼:DOW)今日宣布亮相 2026 SEMICON Taiwan 。 ...
2026-09-02T    電腦/電子   電子組件   半導體   展覽會新聞 
算力再升級!雅特力發佈AT32F403E/407E系列新品,釋放邊緣智慧新動能
台北 2026年9月1日 /美通社/ --隨著AI、邊緣運算及智能化技術快速發展,終端設備對MCU的運算效能、即時回應與系統整合能力提出更高要求。 ...
2026-09-01T    電腦硬件   電腦/電子   電子組件   半導體 
應科院與沙特阿拉伯數碼政府管理局簽署戰略合作協議 推動數碼創新及人工智能發展
香港 2026年9月1日 /美通社/ -- 香港應用科技研究院(應科院)與沙特阿拉伯數碼政府管理局(DGA)於利雅德舉行的LEAP 2026大會上簽署合作備忘錄,建立戰略合作夥伴關係,以推進數碼政府創新及人工智能研究。 ...
2026-09-01T    電腦網路   電腦軟件   電腦/電子   電子組件 
清晰巔峰再進化:AGON by AOC 推出全球首款 5K NVIDIA G-SYNC® Pulsar 電競顯示器
AGP327KG 結合 5K 超高解析度與 NVIDIA G-SYNC Pulsar 技術,帶來卓越的動態清晰度,以及流暢、無撕裂的可變更新率遊戲體驗。 ...
2026-09-01T    電子遊戲   電腦硬件   電腦/電子   電子組件 
美國倍捷印度浦那新工廠正式投產 亞太產能再度升級
印度浦那 2026年9月1日 /美通社/ -- 全球領先的客製互連解決方案設計與組裝商 美國倍捷連接器 宣佈,其位於印度浦那的全新生產基地——倍捷浦那工廠正式投入運營。 ...
2026-09-01T    電腦硬件   電子組件 
立訊精密2026年上半年營收同比增長40.2% 業務結構優化帶動毛利率提升
消費電子、通信與數據中心、汽車電子業務實現全面增長;公司持續佈局AI基礎設施、智能汽車領域,增強全球交付能力 ...
2026-08-28T    電腦/電子   消費電子   電子組件   半導體 
鈦昇科技SEMICON Taiwan 2026全新推出高精度雷射鑽孔與先進複合電漿解決方案 布局CPO與先進封裝製程
高雄 2026年8月26日 /美通社/ -- 鈦昇科技E&R Engineering Corp.(股票代號:8027)長期深耕半導體雷射與電漿製程設備,將於SEMICON Taiwan 2026展示FAU(Fiber Array Unit)高精度雷射鑽孔、Glass Core/TGV及Glass Carrier等先進製程技術,並聚焦PHB-600A高精度雷射設備與R-300R Hybrid ...
2026-08-26T    電腦硬件   電腦/電子   電子組件 
均英精密推自動化終測系統GTK-SPT1 提升記憶體DRAM模組測試無人化
均英精密 GTK-SPT1 自動化終測系統支援 DDR4 、 DDR5 DIMM 終測與燒機驗證,平均每分鐘完成約 2 片測試,並可減少約 97% 人工操作時間。 ...
2026-08-26T    電腦硬件   電腦/電子   電子組件 
Omdia:2026年上半年海信100英吋及以上電視出貨量位居全球第一
青島 2026年8月24日 /美通社/ -- Omdia數據顯示,全球消費電子及家電領軍品牌海信2026年上半年100英吋及以上電視出貨量位列全球首位,市場占比達55.1%。 ...
2026-08-24T    電腦硬件   電腦/電子   消費電子   電子組件 
SENASIC琻捷(06675.HK)入選港股通名單,Physical AI 資產集結港股通
——恆生綜合指數調整落地,端側感算芯片稀缺標的有望9月7日入通 ...
2026-08-24T    電腦硬件   電腦/電子   電子組件   半導體 
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