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相關關鍵詞:聯發科 , 台積 , 蘋果 , 晶片 , 自研 , 明年 , 高通 , 小米
相關概念:旗艦處理器天璣 , 聯發科天璣 , 自研晶片 , 蘋果明年 , 蘋果自研晶片 , 蘋果自研晶片明年 , 搭載高通驍龍
 
MediaTek 挑戰 Qualcomm 之作 旗艦級處理器 Dimensity 9500 傳聞規格曝光 | Unwire.hk | LINE TODAY @ 2025-01-06T
曾經被外界認為只會生產廉價產品的MediaTek,近年積極瞄准高階市場,其即將推出的Dimensity 9500 處理器備受注目。原因有...
關鍵詞:聯發科 台積
概念:旗艦處理器天璣 , 聯發科天璣
高通 Snapdragon 8 Elite 2 曝光:台積電 N3P 加持,性能再升級 @ 2025-01-06T
根據爆料,高通下一代旗艦平台Snapdragon 8 Elite 2(型號為SM8850)產品節奏提前,理論上下一代新機的發布時間會再往前提。
關鍵詞:聯發科 台積
概念:旗艦處理器天璣 , 聯發科天璣
iPhone SE 4采用OLED面板外觀接近旗艦機 自研5G通訊模組受關注 @ 2024-12-11T20:
近日,據多方報道,蘋果將於明年上半年發布全新的iPhone SE 4,這款手機將帶來一系列顯著的升級,其中最引人注目的便是采用了OLED劉海屏,正式告別.
關鍵詞:蘋果 晶片
概念:自研晶片 , 蘋果明年
消息指 iPhone SE 采用 48MP 單相機 LG、京東方供應屏幕 @ 2024-12-11T
iPhone SE 3 將在明年三月邁入三歲,盛傳蘋果將在明年推出iPhone SE 4,並在外觀與規格有多項翻新,最近韓國媒體ET News 帶來了更多相關消息,不僅呼應了...
關鍵詞:蘋果 晶片
概念:蘋果明年 , 自研晶片
不用WiFi也能上網? 傳蘋果「超殺晶片」明年亮相 代號曝光 @ 2024-12-10T
蘋果長年致力於開發自研5G連網晶片,據外媒報導即將成真,傳出2025年iPhone SE 4、iPhone 17 Air和入門版iPad將首次導入該晶片,將不需Wi-Fi也能上網,...
關鍵詞:蘋果 晶片 自研
概念:蘋果自研晶片
壓歲錢、年終存起來!傳蘋果新 iPhone、iPad 明年春季發表 @ 2024-12-10T
即將邁入年末,相信不少人期待壓歲錢或是年終獎金,但是果粉請好好存起來!外媒《9to5mac》就點名蘋果有5 款新品即將在明年春季發表,包含新款iPhone...
關鍵詞:蘋果 晶片 自研 明年 高通
概念:蘋果自研晶片
據報蘋果公司明年開始應用自家研發蜂窩式數據機晶片 @ 2024-12-09T
據報蘋果公司將於明年開始,應用自家研發的蜂窩式數據機晶片,逐步取代目前由高通提供的晶片。《彭博》報道,蘋果研發超過五年的數據機晶片將於明年首季...
關鍵詞:蘋果 晶片 自研 高通 明年
概念:蘋果自研晶片
消息指蘋果 5G 模組由 iPhone SE 4 先試水溫 @ 2024-12-08T
自從自主研發的A系列處理器問世之後,蘋果推出自研5G通訊模組的消息也不斷傳出,而據彭博社記者MarkGurman的最新情報,除了傳言中的iPhoneSE4首發,...
關鍵詞:蘋果 晶片 明年
概念:蘋果自研晶片明年
Galaxy S26 Ultra 可能比其前身更貴。為什麼? – 三星雜志 @ 2024-12-05T12:
三星還沒有推出該系列Galaxy S25和線已經猜測有一段時間了Galaxy S26。現在我們有關於韓國下一代旗艦的頂級型號的新洩漏...
關鍵詞:高通 小米
概念:搭載高通驍龍
小米 12 月還有新機!Redmi Turbo 4 規格曝光 @ 2024-12-05T
日前小米高層盧偉冰暗示小米12月還會有新機,今日有消息指出RedmiTurbo4部分規格資訊,當中包括電池容量和硬體效能。
關鍵詞:高通 小米
概念:搭載高通驍龍
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