| 相關關鍵詞：小米 , Redmi K90 Max , 設備 , 晶片 , 全年 , 天璣 , 馬斯克 , 處理器 , 英特爾 , 系列 , 推出 , 三星 , UFS 5.0 , 儲存 , Samsung Galaxy S27 , 台積電 |
| 相關概念：晶片設備 , 跑分曝光 , 系列處理器 , 英特爾推出 , 筆電處理器 , 儲存晶片 , 馬斯克晶片 |
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| 小米 REDMI 春季雙新品！K Pad 2電競平板3399元起，Book Pro 2026輕薄本6999元起 ＠ 2026-04-22T |
| 小米REDMI 在春季新品發布中帶來了全新的電競平板K Pad 2 與輕薄本Book Pro 2026。 K Pad 2 采用了全金屬一體化機身，正面是8.8吋的3K LCD 屏幕，... |
| 關鍵詞：小米 Redmi K90 Max |
| 概念： |
| 【即時新聞】ASML最新財測上看400億，搭上AI轉強還能追嗎？ ＠ 2026-04-22T |
| 受惠AI需求與先進制程擴產，ASML最新財報亮眼，並上修全年營收目標至400億歐元。盡管面臨出口管制考驗，其成長動能依舊強勁，建議持續關注全球半導體供應... |
| 關鍵詞：設備 晶片 全年 |
| 概念：晶片設備 |
| 紅米旗艦平板再一發，K Pad 2 即將登場！ ＠ 2026-04-22T |
| 小米即將在4月21日舉辦新品發表會，除了手機與耳機之外，高階平板產品也成為這次亮點之一。 |
| 關鍵詞：小米 Redmi K90 Max 天璣 |
| 概念：跑分曝光 |
| 日經新聞：美國在尖端晶片上封鎖中國，中國在制造領域「卡住」美國脖子| 科技 ＠ 2026-04-22T |
| 據日經新聞指出，美國經濟歷史學家、《chip war》（晶片戰爭）作者克里斯·米勒以新聞形式撰寫了一篇名為《War of the Factories》（工廠戰爭）的文章。 |
| 關鍵詞：設備 晶片 全年 |
| 概念：晶片設備 |
| 戰火挫日本旅業 歐洲客掀退房潮 大量經中東轉機航班取消 機票加價嚇走消費者 ＠ 2026-04-21T |
| 《日經新聞》報道，許多歐洲游客取消了岐阜縣飛驒高山地區的住宿預訂。當地酒店協同組合表示，自中東局勢惡化以來，截至4月14日，已有約4000人取消了住宿... |
| 關鍵詞：馬斯克 |
| 概念： |
| 專為Copilot+ PC 打造的IntelR Core™ Ultra X7 系列 3 處理器、 Acer Swift 16 AI解鎖工作創作無限可能 ＠ 2026-04-21T |
| 當工作、創作與生活越來越離不開AI，一台筆電能做到的事也變得不一樣了。Acer Swift 16 AI結合Copilot+ PC與強大AI算力，搭配大螢幕與長效續航，... |
| 關鍵詞：處理器 英特爾 系列 推出 晶片 |
| 概念：系列處理器 , 英特爾推出 |
| Intel Core 系列 3 處理器，重新定義日常運算體驗 ＠ 2026-04-20T20: |
| 英特爾今（17）日推出全新Intel Core系列3行動處理器，為重視高性價比的消費者、商用市場及基礎邊緣運算裝置帶來先進效能、卓越的續航力以及AI就緒能力。 |
| 關鍵詞：處理器 英特爾 推出 系列 |
| 概念：筆電處理器 , 英特爾推出 |
| AI 時代再加速 Samsung Galaxy S27 Ultra 傳首搭 UFS 5.0 儲存技術 ＠ 2026-04-20T |
| SamsungGalaxyS27Ultra有望成為全球首款搭載UFS5.0儲存技術的智慧型手機，效能提升幅度備受市場關注。 |
| 關鍵詞：三星 UFS 5.0 儲存 Samsung Galaxy S27 系列 |
| 概念：儲存晶片 |
| 三星過度高通化導致狂燒 90 億美元，間接促成 Exynos 2600 的重生 ＠ 2026-04-20T |
| 三星Exynos 2600 的誕生絕非偶然，而是一場代價慘重的財務覺醒。2025 年三星在Galaxy S25 系列全面改用高通Snapdragon 晶片，導致行動處理器采購支出暴... |
| 關鍵詞：三星 UFS 5.0 Samsung Galaxy S27 儲存 晶片 系列 |
| 概念：儲存晶片 |
| 馬斯克給薪離譜 專家諷狀況外 ＠ 2026-04-20T |
| 全球首富馬斯克進軍半導體，Terafab首度在台招募，釋出9項半導體職缺，要求具備5年工作經驗的工程師，年薪介於8.8萬美元至24萬美元，換算成新台幣約277萬元至756萬元；... |
| 關鍵詞：馬斯克 台積電 |
| 概念：馬斯克晶片 |