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【環球金融快線】日股年底前有力沖44000關 @ 2024-03-06T04:
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關鍵詞:日股 萬點 日本 股市 突破
概念:日本股市突破
華為新電腦晶片未能「遙遙領先」 實際性能差幾多? @ 2024-01-09T00:
華為日前發布搭載自研中央處理器(CPU)晶片「麒麟9006C」的商用手提電腦「擎雲L540」、「擎雲L420」,以進一步...
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概念:米晶片來自台積電 , 拆解華為筆電
華為Kirin 9006c 非國產晶片確認為台積電生產舊存貨 @ 2024-01-08T20:
華為去年8 月發表配備Kirin 9000s 處理器Mate 60 系列手機,被外界認為是成功突破美國制裁,代工的中芯國際已經掌握7nm 制程技術讓人意外。
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概念:拆解中國華為最新筆電 , 中芯晶片突破
麒麟9006C 處理器是TSMC 代工TechInsights 證實了這個消息 @ 2024-01-08T16:
【真相大白 !!】華為早前推出全新「擎雲L540」筆電產品,采用5nm 制程、麒麟9006C SoC 處理器,雖然規格不算突出,但被視為華為突破美國制裁的重要...
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華為電腦被揭用台積電晶片彭博:非產自中芯否定技術突破傳言 @ 2024-01-08T12:
華為去年推出Mate 60 Pro手機,采用中芯國際(00981)生產的7納米晶片,引起市場對內地晶片制造技術的憧憬。不過,彭博委托半導體產業研究...
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概念:拆解中國華為最新筆電 , 中芯晶片突破
彭博解拆 Huawei 擎雲 L540 筆電 發現采用 TSMC 5nm 晶片 @ 2024-01-07T16:
Huawei 去年8 月突發推出Mate 60 Pro 5G 手機,因采用由中芯國際生產的7nm 制程Kirin 9000s 處理器而備受注目。但最近HUAWEI 所推出的筆電擎雲L540,...
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概念:拆解中國華為最新筆電 , 米晶片來自台積電
華為筆電被揭用台積電3年前晶片華晶片技術未突破? @ 2024-01-07T12:
中國電訊設備商華為遭到美國連環制裁封殺,其技術研發進展受到很大的阻礙。然而,繼去年推出的華為Mate 60 Pro旗艦手...
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概念:拆解中國華為最新筆電 , 米晶片來自台積電
【新唐人快報】華為「偷」台灣晶片 誰是黑手? @ 2024-01-07T08:
中國中植集團爆雷申請破產清算獲法院受理;日本強震,增至94人罹難222失蹤;外媒拆華為筆電:5奈米晶片來自台灣;特斯拉中國召回161萬輛車指出存在...
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概念:拆解中國華為最新筆電 , 奈米晶片來自
中國與美國科研團隊成功以石墨烯制成半導體或創新一輪技術革新 @ 2024-01-06T20:
中國及美國科研人員成功研發由石墨烯(graphene)制成的半導體,電子遷移率是采用傳統原料矽(Silicon)制成半導體的10倍,可大幅提升電子設備運作.
關鍵詞:石墨烯半導體
概念:研發石墨烯半導體 , 擺脫美制裁
《國際產業》打破神話! 華為5奈米筆電晶片台積電的 @ 2024-01-05T20:
【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】彭博社報導,在拆解後發現,華為最新款筆記型電腦采用台積電(2330)制造的晶片,粉碎了有關於中國實現另一項技術突破的...
關鍵詞:晶片 奈米 筆電 華為 台積電 拆解
概念:拆解中國華為最新筆電 , 奈米晶片是台積電制
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