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蘋果打破傳統!iPhone 18 基本款延後發售,2026 年秋季主攻高階摺疊機 @ 2025-08-18T 返回 熱門新聞
關鍵詞:蘋果 iPhone 18 晶片
概念:蘋果摺疊屏
不過目前還不確定,A20晶片的新型封裝是否僅應用於IPHONE 18 PRO、IPHONE 18 FOLD等高端型號,還是覆蓋到標准版IPHONE 18及IPHONE 18 AIR。
8月18日|據韓媒ETNEWS,繼IPHONE 17 AIR將在今年取代PLUS機型後,蘋果在明年的產品策略又將再度升級。蘋果將從2026年的IPHONE系列中移除基礎款IPHONE 18,但整體機型數量不會減少。2026年的蘋果IPHONE產品線將包含五款機型,依序為:IPHONE 17E、IPHONE 18 AIR、IPHONE 18 PRO、IPHONE 18 PRO MAX,以及最引人注目的摺疊IPHONE。其中,摺疊IPHONE售價預計落在2000至2500美元之間,主要鎖定高階市場。通過推出IPHONE 17E,蘋果能以略低於旗艦的價格提供頂級規格,填補取消基礎款IPHONE 18後的市場空缺。同時,蘋果避免推出過多IPHONE型號,防止產品線過於混亂,導致部分機型人氣不足。
科技媒體《WCCFTECH》報導,蘋果自制無線晶片計畫自IPHONE 16E搭載的C1晶片起步,目前正逐步擴展至更多產品線。最新爆料指出,2026年第一季推出的M5 MACBOOK AIR系列(維持13吋與15吋版本)也將采用與IPHONE 17全系列相同的蘋果自研WI-FI晶片,顯示蘋果正加速擺脫對博通(BROADCOM)與高通(QUALCOMM)的依賴。
傳蘋果 (AAPL-US)IPHONE 18 的 A20 和 A20 PRO 晶片可能是其首批搭載台積電 (2330-TW) 2 奈米制程的晶片組,並可能采用全新的晶圓級多晶片模組(WMCM)技術,以降低成本。
蘋果計劃在 2026 年全面調整 IPHONE 產品線,取消 IPHONE 18 基礎款,推出摺疊 IPHONE 與 IPHONE 17E,五款新機型將覆蓋從入門到高階市場,展現品牌策略與創新布局。
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