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據報蘋果公司明年開始應用自家研發蜂窩式數據機晶片 @ 2024-12-09T 返回 熱門新聞
關鍵詞：蘋果 晶片 自研 高通 明年
概念：蘋果自研晶片
【彭博】-- 蘋果正准備將其最雄心勃勃的項目之一推向市場：一系列蜂窩調制解調器晶片，這些晶片將取代長期合作伙伴兼對手高通的組件。
理論上，蘋果自研的５Ｇ數據機能實現高達４ ＧＢＰＳ的６ＧＨＺ以下５Ｇ下載速度，較目前ＩＰＨＯＮＥ配備的高通同類晶片運作速度慢，蘋果首款５Ｇ數據機因此將不支援稱為ＭＭＷＡＶＥ的超快速５Ｇ標准。
專家指出，雖然蘋果首款 ５Ｇ 基帶晶片在性能上不如高通，但可能會將其與自研的 Ａ 系列處理器進行整合，使其成為一顆 ＳＯＣ，不再是之前那樣的獨立 ＡＰ + 外掛高通基帶晶片的形式，這也將使得整體的集成度更高，效能表現更好，對於蘋果備受詬病的信號差問題也將會有所改善。
蘋果在２０１９年以１０億美元收購了英特爾的智慧手機ＭＯＤＥＭ晶片業務，被市場推測是未來要漸漸擺脫對高通的依賴，但消息傳出至今，蘋果ＭＯＤＥＭ晶片仍未面世。高通在最近的財報會議指出，持續向蘋果出售ＭＯＤＥＭ晶片，５Ｇ合約將在２０２６年到期，蘋果也正在發展自家的ＭＯＤＥＭ晶片，高通會持續在各方面努力，建立更多元的產品線。
〔財經頻道／綜合報導〕蘋果（ＡＰＰＬＥ）近年來致力研發５Ｇ數據機晶片（ＣＥＬＬＵＬＡＲ ＭＯＤＥＭ），希望能擺脫對高通（ＱＵＡＬＣＯＭＭ）的依賴。最新消息指出，這款自研晶片將在２０２５年春季透過新版ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ亮相，知名技術分析師穆赫德（ＰＡＴＲＩＣＫ ＭＯＯＲＨＥＡＤ）認為，高通若立刻切斷供應，蘋果股價可能會暴跌，高通也會受到傷害。
ＧＵＲＭＡ指，調制解調器的研發已進行很長時間。當蘋果開始制造這款晶片時，原本希望最早在２０２１年將其推向市場。為了啟動這項工作，蘋果投資數十億美元在世界各地建立測試和工程實驗室。還斥資約１０億美元收購英特爾的調制解調器部門，並耗資數百萬美元從其他晶片公司聘請工程師。早期的原型機體積過大，運行溫度過高，而且能效不夠。不過在調整開發方式、重組管理並從高通聘請數十名新工程師之後，蘋果現在有信心完成這項計劃。
ＧＵＲＭＡＮ對此說明，目前代號「ＳＩＮＯＰＥ」的５Ｇ將不支援如高通最新產品可實現高達１０ＧＢＰＳ下載速度的ＭＭＷＡＶＥ技術，而且僅支援四載波聚合技術，也不如高通可同時支援六載波或更多；另外在實驗室測試中，蘋果的首款５Ｇ晶片下載速度上限為約４ＧＢＰＳ，低於高通非ＭＭＷＡＶＥ數據機所能達到的最高速度。因此認為蘋果自研的５Ｇ晶片恐不如高通最新產品先進。
然而多年來研發路途不順，除了體型太大的問題外，運行溫度過高、效能也不足。蘋果內部也有人擔心，自研數據機晶片只是要報復高通。先前蘋果與高通在專利授權支付方面，對蘋果不利。
外界盛傳，蘋果正在積極打造自己研發的 ５Ｇ 基頻晶片，最快會在明年初 ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ ４ 首度亮相，藉此取代高通的 ５Ｇ 晶片。根據最新外媒消息，蘋果自研 ５Ｇ 晶片也會用在 ＭＡＣＢＯＯＫ 與 ＶＩＳＩＯＮ ＰＲＯ，讓這兩款設備不必依賴 ＷＩ-ＦＩ 也能連網。
蘋果據傳將在明年春季首次發表自行研發超過五年的首款行動通訊數據機晶片（ＣＥＬＬＵＬＡＲ ＭＯＤＥＭ），由台積電生產，將用於明年時隔三年改版的入門款ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ手機，並將取代長期合作伙伴高通的晶片。蘋果今後也將繼續推出更先進的數據機晶片，目標是在２０２７年前超越高通的技術。
高通在智慧型手機蜂巢式數據機晶片市場占有壟斷地位，尤其是在 ４Ｇ ＬＴＥ 和 ５Ｇ 領域，但明年開始，情況可能發生變化，長期以來，高通一直在為蘋果可能捨棄其數據機晶片做准備，不過高通仍有超過 ２０％的營收來自蘋果，高通先前與蘋果達成協議，至少在 ２０２６ 年前繼續向蘋果供應晶片。
費城半導體指數上漲０．７％，台積電（２３３０）ＡＤＲ跌０．６％，周線分別上漲２．７％和９．９％。彭博報導蘋果首款自研數據機晶片最快明年亮相，將逐步取代目前采用的高通晶片。高通股價跌０．６％。
不過，因蘋果自研ＭＯＤＥＭ晶片效能仍比高通略遜一籌，初期僅應用在ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ、低階ＩＰＡＤ等產品。蘋果目標於２０２７年推出第三代自研ＭＯＤＥＭ晶片，代號為ＰＲＯＭＥＴＨＥＵＳ，屆時可望一舉超越高通，拿下ＭＯＤＥＭ晶片技術領先。
首先，蘋果首款自研的５Ｇ基帶晶片性能只能實現４ＧＢＰＳ峰值下行速率，遠低於高通的５Ｇ基帶晶片。目前高通最新的驍龍Ｘ８０ ５Ｇ基帶晶片及射頻系統，可提供下行鏈路１０ＧＢＰＳ，上行鏈路３．５ＧＢＰＳ的峰值速率，同時支援５Ｇ毫米波以及ＳＵＢ-６ＧＨＺ。而且蘋果自研５Ｇ基帶的４ＧＢＰＳ峰值下行速率目前還只是理論資料，實際性能可能要低於預期，並且不支援毫米波技術。所以，該５Ｇ基帶晶片將會被率先用於明年推出入門級的 ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ ４、ＩＰＨＯＮＥ １７ ＡＩＲ 和低端 ＩＰＡＤ 機型上。不過，值得一提的是，該５Ｇ基帶晶片將支援雙 ＳＩＭ 卡和雙待機功能。
近年來蘋果為了降低對高通的依賴，便開始研發自制的５Ｇ調制解調器晶片。目前也有消息指出，自制的晶片將於２０２５年上市的ＩＰＨＯＮＥ中首次使用。但《彭博社》科技專欄作家古爾曼（ＭＡＲＫ ＧＵＲＭＡＮ）則表示，這款代號為「ＳＩＮＯＰＥ」的５Ｇ調制解調器晶片在技術上仍不如現有的高通產品。
最初，蘋果意圖在２０２１年就推出這款自研晶片，並為此投入了數十億美元，在全球范圍內設立了多個測試和工程實驗室。為了加速項目進展，蘋果還以大約１０億美元的價格收購了英特爾的數據機業務部門，並花費數百萬美元招募來自其他晶片制造商的專業工程師。然而，在開發過程中遇到了不少挑戰，例如早期原型體積過大、運行溫度過高以及能效問題等。

 
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