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傳中國公司掃貨囤積三星HBM晶片應對美國即將出爐的新規美股US Stocks Quote - 外圍新聞內容Golbal News Content @ 2024-08-08T 返回 熱門新聞
關鍵詞:晶片 美國 中國 限制 出口
概念:美國限制出口
【大紀元2024年08月02日訊】(大紀元記者吳香蓮編譯報導)路透社周三(7月31日)報導,有兩位消息人士稱,拜登政府計劃下月公布一項新規定,擴大對外國晶片設備出口的限制,以阻止部份外國半導體制造設備出口給中國晶片制造商。
消息人士稱,美光將不太受上述措施所影響,因中國在去年禁止公司的記憶體晶片用於關鍵基礎設施後,美光已不再向中國出售HBM產品。目前尚不清楚美國將使用甚麼權力來限制南韓企業,不過SK海力士及三星都依賴益華電腦(CADENCE DESIGN SYSTEMS)(CDNS.US)
知情人士透露,拜登政府准備援引「外國直接產品規則」,以阻止中國獲得先進的半導體技術。東京威力科創、阿斯麥公司(ASML,又譯艾司摩爾)等日本及荷蘭的晶片企業預計將不受新規則的約束。根據這項規則,凡是外國制造的產品用到美國技術,美國便能限制。新限制措施可能最快於8月底公布。
路透社今天(6日)引述3名知情人士報導,由於預期美國將限制對中國晶片出口,包括華為(HUAWEI)和百度(BAIDU)在內的中國科技巨擘以及一些新創公司,正在向三星電子(SAMSUNG ELECTRONICS)囤積高頻寬記憶體(HBM)半導體。
據《彭博》引述消息人士報導,美國正考慮最快於 8 月底對中國獲得 AI 記憶體晶片以及相關設備實施單方面限制,本次限制的重點,將是阻止美光 (MU-US)、SK 海力士及三星電子向中國公司提供高頻寬記憶體 (HBM) 晶片。

 

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