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IBM 研發 2nm 晶片成功 效能提高45% + 節省75%能耗 @ 2021-05-09T00: 返回 熱門新聞
關鍵詞:奈米 制程 晶片 技術
概念:發表全球 , 奈米晶片制程技術
盡管2奈米晶片制造技術可能還要花上數年才能投入市場,不過,相較台積電2奈米在去年經過初步研究及路徑尋找後,目前進入制程技術研發階段,IBM搶先發表2奈米晶片制造技術備受各界關注。
然而,28奈米制程毛利率不如先進制程還要好,台積電總裁魏哲家1月法說指出,28奈米制程2020年比前一年成長一些,但產能利用率低於平均值。但隨著隨著經濟復蘇帶動晶片強勁需求,從車用晶片荒到各項家電、面板晶片大缺貨,各大廠商擴產28奈米制程,對於緩解全球晶片荒有正面影響。
目前三星已領先全球在三奈米率先導入GAA技術,台積電則決定在二奈米才導入,台積電深信在三奈米延用鰭式場效電晶片,成本效益將遠優於GAA。從台積電目前規畫建置三奈米產能已超過五奈米量產第一年的數量,未來甚至逐步擴大到每月十五萬片產能,可看出主要客戶仍選定優先采用台積電三奈米,再推進至二奈米。
對此,陳經5日在微博表示,多數產業界人士都同意現在最大的困境是中國的晶片制造技術跟不上,甚至可說是最弱項,但項立剛日前的說法會讓人誤以為「中國晶片制造實力還不錯,已經到了可以防備傾銷的階段」、「28奈米技術對中國不是問題,只是5奈米7奈米有問題」,認為這完全是對中國晶片技術的錯誤理解。
半導體現在成為全球的競技場,歐盟宣布成立歐洲微電子技術聯盟,包括晶片制造商、車廠、電信公司、消費電子、電腦公司,共同組合。規劃產制10奈米以下半導體,最終目標是生產2奈米先進制程晶片,希望在聯網汽車、高性能運算、無線系統等領域,至少要有20%的自制率。歐盟施壓台積電希望協助半導體產業發展。
相較台積電采用的FINFET制程技術,或是三星采用光照技術,IBM采用以GAA環繞式結構設計的NANOSHEET奈米片技術,每組電晶體均透過三層水平堆疊奈米等級矽片構成,約可在150平方公厘 (MM2)面積晶圓中放置500億組電晶體,亦即在每平方公厘可放置3.3億組組電晶體。

 

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