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相關關鍵詞:iPhone SE 4 , 螢幕 , iPhone 14 , 透明 , 筆電 , 聯想 , iPhone 16 , iPhone SE , 動態島 , 任天堂 , Switch 2 , LG Display , 三星 , 展示 , 更新 , 全新 , 發表 , 游戲屏 , 電競螢幕 , 游戲顯示器 , 設計 , 蘋果 , 制裁 , 晶片 , 馬來西亞組裝 , 中企 , 美國 , 中國 , 公司 |
相關概念:最新渲染圖曝光 , 流出螢幕尺寸 , 透明螢幕概念筆電 , 聯想展示 , 動態島螢幕 , 電池續航 , 今年推出新一代 , 任天堂游戲 , 爆料任天堂 , 三星更新 , 電競螢幕 , 蘋果產品設計 , 開發人工智 , 馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司 |
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iPhone SE 4 CAD設計圖疑流出螢幕尺寸似iPhone 14? | am730 @ 2024-03-05T08: |
早在年前流傳關於蘋果大眾向手機iPhone SE 4 資訊時,已有說法指其外觀或近似配備窄身Face ID 凹屏的iPhone 14;較早前網絡流傳疑似iPhone SE 4 CAD... |
關鍵詞:iPhone SE 4 螢幕 iPhone 14 |
概念:最新渲染圖曝光 , 流出螢幕尺寸 |
【MWC 2024】Lenovo 展示透明手提電腦 熒幕通透、亮度可達 1000 尼特 @ 2024-02-29T04: |
Lenovo 今日在世界流動通訊大會(Mobile World Congress,MWC)展示了一款極具未來感的手提電腦,配備17.3 吋Micro-LED 透明顯示器,為用家提供完全無... |
關鍵詞:透明 筆電 聯想 |
概念:透明螢幕概念筆電 , 聯想展示 |
iPhone 16 Pro再進化「螢幕變6.3吋」!電池續航力「狂飆30小時」記憶體還是不加量… @ 2024-02-16T12: |
iPhone 15系列自去(2023)年9月22日開賣至今已有5個多月,近日有消息稱,蘋果公司即將推出的新一代旗艦手機iPhone 16 Pro系列,將在螢幕尺寸、光學... |
關鍵詞:iPhone 16 iPhone SE 螢幕 動態島 |
概念:動態島螢幕 , 電池續航 |
任天堂手提機愈玩愈大 ?! 下一代游戲機將用 8 吋 LCD @ 2024-01-30T04: |
日本經濟新聞及日本Bloomberg 同時引述英國調研公司Omdia 的報告,預測任天堂的下一代游戲機將會在2024 年內發售,並采用比現時Nintendo Switch 還要... |
關鍵詞:螢幕 任天堂 |
概念:今年推出新一代 , 任天堂游戲 |
任天堂再傳今年推新一代Switch 螢幕尺寸將放大至... @ 2024-01-29T12: |
外媒報道,科技產業研究機構Omdia分析師Hiroshi Hayase表示,任天堂今年將推出配備8吋LCD螢幕的新一代S... |
關鍵詞:螢幕 任天堂 Switch 2 |
概念:今年推出新一代 , 爆料任天堂 |
LG Display展示畫面更新率可達480Hz的全新27吋QHD OLED游戲顯示器- mashdigi-科技、新品、趣聞、趨勢 @ 2024-01-10T08: |
LG Display在CES 2024將展示畫面更新率可達480Hz的全新27吋QHD OLED游戲顯示器,但並未計畫對外銷售,主要作為技術展示使用。 |
關鍵詞:LG Display 三星 展示 更新 全新 發表 游戲屏 電競螢幕 游戲顯示器 |
概念:三星更新 , 電競螢幕 |
蘋果產品設計副總裁傳加盟LoveFrom設計AI產品- 20231228 - 報章內容 @ 2023-12-30T08: |
【明報專訊】彭博社著名「蘋果觀察家」Mark Gurman引述知情人士稱,OpenAI行政總裁Sam Altman與蘋果前首席設計師艾夫(Jony Ive),已招攬蘋果產品... |
關鍵詞:設計 蘋果 |
概念:蘋果產品設計 , 開發人工智 |
路透:規避美國制裁 陸將先進封裝 GPU 外包馬來西亞 @ 2023-12-26T20: |
路透引述消息人士報導,越來越多大陸半導體設計公司委托馬來西亞晶片封裝業者,進行圖形處理器(GPU)後端制程,想藉此回避美國對大陸晶片業制裁的... |
關鍵詞:制裁 晶片 馬來西亞組裝 中企 |
概念:馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司 |
中國半導體企業於馬來西亞組裝晶片 避開美國貿易禁令生產 GPU @ 2023-12-25T20: |
中國半導體企業於馬來西亞組裝晶片 避開美國貿易禁令生產 GPU. 作者. 藍骨. 發布日期. 2023-12-24. 閱讀時間. 2分鍾. 字體大小. |
關鍵詞:制裁 晶片 美國 馬來西亞組裝 中國 中企 |
概念:馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司 |
馬來西亞跟中國芯片大廠合作是福還是禍? @ 2023-12-25T12: |
馬來西亞芯片產業人士透露,數家馬來西亞半導體業者正與中國芯片大廠合作組裝高階晶片。觀察家分析,此舉將有可能讓馬來西亞的半導體產業重現過往榮景... |
關鍵詞:制裁 晶片 美國 中國 中企 馬來西亞組裝 公司 |
概念:馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司 |
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