熱門新聞 @ 設計的新款處理器

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相關關鍵詞:高通 , 取消 , 黃仁勳 , 輝達 , 晶片 , 台積電 , 瑕疵 , Intel Core Ultra , 處理器 , 小米 , 首款 , 成功 , 英特爾 , Core Ultra 200S , 三星
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高通在風光開大會,Arm卻絕交斷後路? @ 2024-10-26T08:
高通正在風光開大會發新品,Arm卻搞突然襲擊發絕交信,一度導致高通股價大跌5%。這對移動行業最重要的合作伙伴,為何會逐步發展到反目成仇,以至於Arm要挑...
關鍵詞:高通 取消
概念:高通將取消晶片設計授權
黃仁勳坦承Blackwell新晶片設計有瑕疵 100%是NVIDIA的錯 @ 2024-10-26T
繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)執行長黃仁勳23日造訪丹麥時親口證實,該公司最新款Blackwell人工智慧(AI)晶片...
關鍵詞:黃仁勳 輝達 晶片 台積電 瑕疵
概念:晶片設計瑕疵黃仁勳 , 台積電輝達
Core Ultra 5 245K 駕馭細箱 ITX 系統組裝新選 @ 2024-10-25T
Core Ultra 200S 桌面處理器推出,今代改用模塊架構設計之余,預設功耗控制亦更出色,官方強調游戲同速下比14代更慳電涼快,而且800 晶片組主機板周邊功能...
關鍵詞:Intel Core Ultra 處理器
概念:處理器系列
瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理 @ 2024-10-25T
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布與英特爾合作推出新的電源管理解決方案,為采用Intel Core Ultra 200V系列處理器的筆記型電腦提供最佳化電池效率。
關鍵詞:Intel Core Ultra 處理器
概念:系列處理器
Nvidia晶片Blackwell爆設計缺陷遲出貨黃仁勳:台積電協助下已解決問題(14:45) - 20241024 - 即時財經新聞 @ 2024-10-25T
Nvidia(美:NVDA)最新AI晶片Blackwell早前傳出有設計缺陷導致延遲出貨,更有傳媒指Nvidia和台積電(美:TSM)為此事鬧不和。Nvidia創辦人黃仁勳承認...
關鍵詞:輝達 黃仁勳 晶片 瑕疵 台積電
概念:晶片設計瑕疵黃仁勳
AMD 公布將在 11 月 7 日推出新一代 Ryzen 9000 X3D 系列處理器 @ 2024-10-23T
在8 月份AMD 正式開賣新一代Ryzen 9000 系列處理器時,就有不少玩家期待接下來的X3D 版本推出,透過更大的快取設計讓對記憶體敏感的游戲提供更多的效能...
關鍵詞:處理器
概念:系列處理器
小米傳首款3納米晶片成功試產 恐淪美貿易制裁新目標? @ 2024-10-21T
小米(01810)據報已成功完成首款3納米晶片的設計封裝,不過有指小米該晶片的突破,可能再次將中國科技企業推向美國制裁的...
關鍵詞:小米 晶片 首款 成功
概念:傳小米成功試產首款 , 納米晶片成功試產
Intel攜手華碩、宏碁等OEM業者宣布代號「Arrow Lake」的Core Ultra 200S桌機處理器將上市消息 @ 2024-10-18T
繼今年在德國柏林舉辦的IFA 2024期間正式揭曉應用代號「Lunar Lake」、以Core Ultra 200V為稱處理器的筆電機種上市消息,稍早也宣布代號「Arrow Lake」...
關鍵詞:處理器 英特爾 Core Ultra 200S
概念:系列桌上型處理器
技嘉瞄准Intel全新處理器 推全新一體式水冷散熱器 | Anue鉅亨 - 台股新聞 @ 2024-10-17T20:
PC 品牌技嘉科技(2376-TW) 日前宣布,旗下AORUS WATERFORCE 系列一體式水冷散熱器已完成產品升級,專門針對Intel 即將推出的Core Ultra 200S 處理器...
關鍵詞:處理器 英特爾 Core Ultra 200S
概念:全新處理器
傳三星也將推出 Slim 機型,且可能就是 S25 FE @ 2024-10-15T
傳出智慧型手機霸主三星也將在明年推出Slim款的機型,這款手機大家最近很常聽到消息,因為它可能將會是GalaxyS25FE。
關鍵詞:三星
概念:曝光邊框設計
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