| 相關關鍵詞：電競筆電 , 處理器 , 搭載 , 系列 , 筆電 , 蘋果 , 晶片 , AMD Ryzen , Ryzen 7000 , 架構 , Zen 4 , 發表 , 台積電 , 可自行 , 破解 , 自行升級 , 記憶體 , 成功 , M1 Mac , 中國工程師 , Pixel 6 , 三星 , 上市 , 聯發科 , 高通 |
| 相關概念：系列電競筆電在台推出 , 系列筆電處理器 , 系列行動處理器 , 量產采台積電 , 處理器開始 , 處理器本月開始量產 , 系列處理器 , 中國工程師破解 , 自行升級記憶體 , 三星合作手機晶片 , 桌上型處理器 , 螢幕更大功能 |
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| Lenovo 在台推出搭載 AMD 處理器的電競筆電系列 ＠ 2021-05-12T12: |
| Lenovo 今天為台灣市場帶來了CES 上發表的一系列Legion 系列AMD 筆電，不過只有四款機種中的三款，分別為Legion 5、Legion 5 Pro 和Legion 7。三款都 ... |
| 關鍵詞：電競筆電 處理器 搭載 系列 |
| 概念：系列電競筆電在台推出 |
| Razer 為 Blade 15 筆電換上 Intel 第 11 代 H 系列晶片 ＠ 2021-05-12T12: |
| 隨著Intel 第11 代H 系列晶片的正式推出，Razer 也第一時間更新了自己的Blade 15 筆電。這款擁有15.8mm 纖薄機身的15.6 吋裝置，根據配置不同售價會落 ... |
| 關鍵詞：系列 筆電 處理器 |
| 概念：系列筆電處理器 |
| Intel 的高階 11 代 H 系列處理器終於來到筆電上 ＠ 2021-05-12T08: |
| 「正規」的高階11 代H 系列今天才來到，據Intel 稱和前代相比可以帶來19% 的效能提升。和H35 一樣，這波高階晶片也是采用10nm 的Willow Cove 架構，因此 ... |
| 關鍵詞：處理器 筆電 系列 |
| 概念：系列行動處理器 |
| 據指 Apple 下一代「M2」晶片已經投產 ＠ 2021-04-29T20: |
| Apple 首款自家的M1 處理器都已經布署到多款產品里，iPad Pro 和iMac 都已經有看到其影蹤，那再來的呢？據日經的報導，Apple 似乎已經讓他們下一代的 ... |
| 關鍵詞：蘋果 晶片 |
| 概念：量產采台積電 , 處理器開始 |
| 網傳Apple M2 經已投產新Mac 最快今年7 月上市 ＠ 2021-04-29T16: |
| 日本傳媒「日經亞洲」日前引述消息人士指，Apple自家電腦處理器M1的第二代，AppleM2在4月已經開始了投產。AppleM2處理器將會應用於今年下半年發表的 ... |
| 關鍵詞：蘋果 晶片 |
| 概念：處理器本月開始量產 |
| 65W的AMD Ryzen 9 5900和Ryzen 7 5800上市，但你無法在通路買到 ＠ 2021-04-15T08: |
| AMD 正式推出Ryzen 5000 系列OEM CPU，首波包括12 核心的Ryzen 9 5900 和8 核心的Ryzen 7 5800，擁有不錯的性能與超頻性，TDP 僅65W，只供應給桌上 ... |
| 關鍵詞：AMD Ryzen 系列 Ryzen 7000 架構 Zen 4 發表 處理器 台積電 |
| 概念：系列處理器 |
| 有人強行升級了 M1 Mac 的記憶體和 SSD ＠ 2021-04-08T16: |
| EngadgetApple 自家的M1 Mac 電腦使用了PoP 封裝，把處理器、記憶體、SSD 都焊死在邏輯板上，用以節省空間和提升效能，不過這就「犧牲」了用戶DIY 升級 ... |
| 關鍵詞：可自行 處理器 破解 自行升級 記憶體 成功 M1 Mac 中國工程師 蘋果 |
| 概念：中國工程師破解 , 自行升級記憶體 |
| Google Pixel 6 可能會用上自家處理器 ＠ 2021-04-05T16: |
| 一直以來都有傳言指Google 有開發自家SoC，現在更有消息指將會在下一款旗艦手機Pixel 6 上應用呢。 |
| 關鍵詞：Pixel 6 處理器 晶片 三星 |
| 概念：三星合作手機晶片 |
| Intel 在台灣發表第 11 代桌機處理器 ＠ 2021-04-02T08: |
| Andy Yang / Engadget ChineseIntel 今天在台灣發表了第11 代的桌機處理器，產品本身就是稍早發表的Rocket Lake S，並沒有太出乎意外之處，相較之下反而是 ... |
| 關鍵詞：處理器 上市 |
| 概念：桌上型處理器 |
| MediaTek 憑 2% 市占優勢 壓倒 Qualcomm 成手機晶片界一哥 ＠ 2021-04-01T16: |
| 市場調查機構Omdia 早前發表報告，指晶片生產商MediaTek 在2020 年已經超越Qualcomm，成為全球最大智能手機晶片供應商。這是MediaTek 首次 ... |
| 關鍵詞：聯發科 高通 |
| 概念：螢幕更大功能 |