| 相關關鍵詞：台積電 , 華為 , 晶片 , 高通 , 手機 , 限制 , 施壓 , 美國 , iPad mini 7 , A17 Pro , 蘋果 , 小米 , 成功 , 首款 |
| 相關概念：美國通報華為晶片 , 使用台積電 , 手機晶片 , 施壓限制 , 美國晶片 , 華為使用管制晶片台積電 , 美國通報 , 美國商務部 , 管制晶片台積電 , 手機晶片驍龍 , 奈米晶片成功試產 , 小米首款 , 傳小米首款 |
| |
| 日報｜華為涉繞過禁令獲台積電晶片；蓋茨捐款賀錦麗；習普金磚峰會會面 ＠ 2024-10-24T |
| 立場案林紹桐上訴；IMF降中國增長預期；李光耀幼子獲英國政治庇護；香港前教育局長孫明揚去世；奧地利現任總理組閣. |
| 關鍵詞：台積電 華為 晶片 |
| 概念：美國通報華為晶片 , 使用台積電 |
| AI算力達80TOPS？高通發布驍龍 8 Elite 跟聯發科較勁次世代旗艦手機晶片 ＠ 2024-10-24T |
| 美國手機晶片大廠高通(QCOM-US)周一(21 日) 在夏威夷舉行的驍龍峰會上發布新一代驍龍8 Elite(驍龍8 至尊版)，也就是之前外界傳聞的驍龍8 Gen. |
| 關鍵詞：高通 手機 |
| 概念：手機晶片 |
| ASML CEO：美國將續向盟友施壓對中國實施更多限制｜即時新聞｜產經 ＠ 2024-10-24T |
| 外媒報道， 掌握全球最先進晶片生產設備的荷蘭光刻機公司ASML行政總裁Christophe Fouquet預期，美國進一... |
| 關鍵詞：限制 施壓 美國 晶片 |
| 概念：施壓限制 , 美國晶片 |
| 彭博：台積電發現替客戶代工晶片流向華為後 10月中旬停止出貨 ＠ 2024-10-24T |
| 彭博周三(23 日) 援引知情人士消息報導，台積電(2330-TW)(TSM-US) 發現替其特定客戶制造的半導體被用在華為產品中之後，在10 月中旬左右就停止向該... |
| 關鍵詞：台積電 華為 晶片 |
| 概念：華為使用管制晶片台積電 , 美國通報 |
| 台積電(TSM.US)據報就華為產品使用其生產晶片向美商務部報告 ＠ 2024-10-23T |
| 《路透》引述消息報道，台積電(TSM.US)就其晶片被發現在華為產品中使用，向美國商務部報告。 報道引述其中一個消息指，科技研究機構TechInsights早前拆解... |
| 關鍵詞：台積電 華為 晶片 |
| 概念：華為使用管制晶片台積電 , 美國商務部 |
| 入門款 iPad 11 有望支援 Apple Intelligence 功能！《彭博社》稱最快將在 2025 年底推出 ＠ 2024-10-23T |
| 蘋果即將釋出iOS 18.1、iPadOS 18.1 作業系統更新，其中最重要的是「Apple Intelligence」功能。但是目前只有iPhone 1. |
| 關鍵詞：iPad mini 7 A17 Pro 蘋果 |
| 概念： |
| 華為使用7奈米制程晶片？台積電：已主動與美國商務部溝通 ＠ 2024-10-23T |
| 傳出華為產品拆解出遭管制的台積電7奈米制程晶片。台積電今天表示，自2020年9月中旬就不再向華為出貨，並主動就報告中事項與美國商務部進行溝通。 |
| 關鍵詞：台積電 華為 晶片 |
| 概念：管制晶片台積電 |
| QCOM｜高通推具備生成式AI技術的智能手機新芯片 三星華碩小米均會應用 ＠ 2024-10-23T |
| 高通把最初為筆記型電腦開發的芯片技術用於智能手機上將有關芯片技術命名為Oryon三星電子、華碩電腦及小米等多家公司將使用其新芯外電報道，... |
| 關鍵詞：高通 |
| 概念：手機晶片驍龍 |
| 小米自研手機系統單晶片將量產 恐不利聯發科、股價挫 ＠ 2024-10-23T |
| 大陸自研先進制程晶片出現重大突破，傳出小米自研3奈米手機系統單晶片（SoC）已進入量產前最後階段；聯發科（2454）預計... |
| 關鍵詞：小米 晶片 成功 首款 |
| 概念：奈米晶片成功試產 , 小米首款 |
| 小米傳首款3納米晶片成功試產 恐淪美貿易制裁新目標？ ＠ 2024-10-23T04: |
| 小米(01810)據報已成功完成首款3納米晶片的設計封裝，不過有指小米該晶片的突破，可能再次將中國科技企業推向美國制裁的... |
| 關鍵詞：小米 晶片 成功 首款 |
| 概念：奈米晶片成功試產 , 傳小米首款 |