相關關鍵詞:高通 , 聯發科 , 旗艦 , 晶片 , 天璣 , 聯發科天璣 , 處理器 , 搭載 , Intel Core Ultra , 騰勢 , 蘋果 , iPhone SE , 螢幕 , 明年初推 |
相關概念:聯發科天璣旗艦晶片 , 聯發科旗艦晶片天璣 , 筆電處理器 , 比亞迪易三方技術平台 , 萬元起 , 蘋果傳明年初推 |
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Android手機SoC決戰倒數 AI應用成市場最大挑戰 @ 2024-10-08T |
時序進入第4季,Android手機SoC的決戰也日漸逼近,2024年聯發科決定先發制人,於10月9日發表最新的天璣9400,並確定首發機種為Vivo X200。 |
關鍵詞:高通 聯發科 旗艦 晶片 天璣 |
概念: |
聯發科推旗艦級晶片- 日報 @ 2024-10-07T |
聯發科(2454)即將發表天璣9400旗艦級晶片,有望切入更多手機機種以及各式應用場景,成長動能備受法人青睞。法人指出,該晶片采用台積電3奈米制程打造... |
關鍵詞:高通 旗艦 聯發科 晶片 |
概念: |
三星Exynos處理器掉漆,Galaxy S25考慮換成聯發科天璣9400 @ 2024-10-03T04: |
朝鮮日報報導,聯發科天璣9400 手機處理器在10 月9 日發表之後,預計首發的品牌手機商包括了小米、vivo、Oppo 等中國廠商。而就目前來說,根據市場研究... |
關鍵詞:聯發科天璣 晶片 |
概念:聯發科天璣旗艦晶片 |
Android手機SoC決戰倒數 AI應用成市場最大挑戰 @ 2024-10-03T |
時序進入第4季,Android手機SoC的決戰也日漸逼近,2024年聯發科決定先發制人,於10月9日發表最新的天璣9400,並確定首發機種為Vivo X200。 |
關鍵詞:聯發科天璣 旗艦 晶片 |
概念:聯發科旗艦晶片天璣 |
三星S25系列晶片之戰聯發科、高通恐上演雙強共舞- 產業 @ 2024-10-02T |
【時報記者王逸芯】聯發科(2454)日前宣布將於10月9日推出新一代旗艦處理器天璣9400,搶先對手高通的Snapdragon 8 Gen 4一步。據外電報導,三星下一代... |
關鍵詞:聯發科天璣 高通 晶片 |
概念:聯發科旗艦晶片天璣 |
Find X8,直角邊框,小尺寸輕量化,高屏占比,攝像頭凸起更小,而且還有潛… @ 2024-09-26T |
Find X8,直角邊框,小尺寸輕量化,高屏占比,攝像頭凸起更小,而且還有潛望,又好看,拍照又好,特別適合我們女生,有點等不及了,趕緊發布吧 . |
關鍵詞:聯發科天璣 晶片 |
概念:聯發科天璣旗艦晶片 |
Intel 發表新一代 Core Ultra Series 2 處理器 以最高 2 倍效能功耗比與更好效能迎戰 AI 世代 @ 2024-09-07T |
Intel Core Ultra Series 2 處理器。在競爭對手高通與AMD 相繼推出新一代AI PC 世代處理器後,Intel 在今天於德國柏林IFA 展前所舉辦的活動中,正式發表... |
關鍵詞:處理器 搭載 Intel Core Ultra |
概念:筆電處理器 |
比亞迪Z9 GT上看1000匹!搭載「停車黑科技」 152萬即可入手│TVBS新聞網 @ 2024-08-23T |
比亞迪旗下高端子品牌騰勢(Denza),過去曾在2024北京車展上亮相品牌最新獵跑車款Z9 GT,其流線外型搭上多種動力選擇,自發表後就話題不斷並吸引對岸... |
關鍵詞:騰勢 |
概念:比亞迪易三方技術平台 , 萬元起 |
據報蘋果(AAPL.US)iPhone 17或新增輕薄「Air」型號美股US Stocks Quote - 外圍新聞內容Golbal News Content @ 2024-08-13T |
《彭博》報道,蘋果(AAPL.US)明年或推出第四款iPhone型號,將會是一款更輕薄設計、「Air」版本的iPhone,定位介乎於iPhone 17及iPhone 17 Pro之間,... |
關鍵詞:蘋果 iPhone SE 螢幕 搭載 |
概念:蘋果傳明年初推 |
外電指蘋果擬明年初推新一代平價手機iPhone SE 或支持AI功能 @ 2024-08-13T |
蘋果Apple據報將於明年初推出新一代平價手機iPhone SE 4,外電消息指,這將是當前iPhone SE機款自2022年上市以來首度升級。消息指,iPhone SE 4將. |
關鍵詞:蘋果 iPhone SE 螢幕 搭載 明年初推 |
概念:蘋果傳明年初推 |