熱門新聞 @ 處理器推出第二

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主打耐用的性價機!小米Redmi Note 14系列海量發表 @ 2025-01-11T
小米旗下的副產品線紅米Redmi 目前已經是擔當品牌高性價比機型的代名詞,雖說國際板偶爾會跟POCO 混搭就是了.....稍早前官方也正式發表頗受好評的紅...
關鍵詞:Redmi Note 14 系列 小米
概念:系列手機 , 小米推出
聯想 Legion Go S 是首款支援 SteamOS 的第三方電競掌機 @ 2025-01-10T
在2025 年的CES 上,聯想發表了一個稍微更便攜的Legion Go 版本,稱為「Legion Go S」,它在Windows 11 之外,也支援SteamOS,成為第一個支援SteamOS 的第...
關鍵詞:Legion Go S 聯想 游戲掌機 首款 第三方
概念:推出首款第三方
AMD Ryzen 9 9950X3D 是有著 144MB 3D V-cache 的新一代猛獸 @ 2025-01-10T
AMD 在2025 年的CES 上又為市場帶來了另一款超強力的桌上型處理器Ryzen 9 9950X3D。雖然它不像去年的7950X3D 那樣具有突破性,但要與Intel 的競爭產品...
關鍵詞:處理器 晶片 商用
概念:系列處理器
【CES2025】全球最輕 AI 筆電!華碩推出 Copilot+ PC 新品 @ 2025-01-10T
華碩在CES2025展覽中以「AlwaysIncredible」為主題,展示一系列AI新產品Copilot+PC,從家用到商業都齊備。
關鍵詞:華碩 高通 CES 2025
概念:華碩推出
Lenovo 拓展 Legion 電競產品組合 發表新款搭載 SteamOS 系統電競掌機等 @ 2025-01-09T
Lenovo 於CES 2025 發表一系列突破性AI 驅動的產品與解決方案,展現品牌於游戲、商務及日常應用領域。其中Lenovo 整合式游戲平台Legion Space 運用AI...
關鍵詞:Legion Go S 聯想 游戲掌機 首款 第三方
概念:推出首款第三方 , 正式發布
AMD Ryzen Z2 處理器將推動更強力、更省電的新一代掌機 @ 2025-01-09T
AMD 在2025 年的CES 上推出了Ryzen Z2,這是以掌機為主要對象的Ryzen Z1 晶片的後繼產品,後者曾搭載於初代的ASUS ROG Ally。因此Z2 的主打功能就不難猜...
關鍵詞:處理器 晶片 戴爾
概念:
Valve 正式宣布將很快推出 SteamOS 至更多手持設備 @ 2025-01-09T
自從Steam Deck 發布以來,使用者一直在詢問「SteamOS 何時會推出到其他手持設備和個人電腦」。Valve 的回答是「很快」…
關鍵詞:Legion Go S 聯想 游戲掌機 首款 第三方
概念:推出首款第三方 , 正式發布
AMD 發表 Ryzen Z2 掌上型游戲處理器等產品 預告登場時程 @ 2025-01-09T
AMD 在CES 2025 展上推出全新Ryzen 9950X3D 與9900X3D 系列游戲處理器、AMD Ryzen Z2 掌上型游戲處理器以及AMD Ryzen 9000 行動處理器等產品,...
關鍵詞:處理器 晶片 戴爾
概念:
AMD推新晶片 競逐AI PC與游戲市場 @ 2025-01-09T
美國晶片巨擘超微半導體(AMD)在拉斯維加斯電子展(CES)開始首天宣布,推出用於配置在AI個人電腦(PC)的新一代人工智能(AI)晶片Ryzen AI Max,新版本的Ryzen AI 300,...
關鍵詞:處理器 晶片 商用 戴爾
概念:戴爾商用
英特爾布局獨立顯卡 仍是進行式 | 經濟日報 | LINE TODAY @ 2025-01-08T
英特爾在獨立顯卡領域苦苦追趕輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等勁敵,市占率始終未有明顯起色,對於獨立顯卡業務布局,英特爾聯合執行長霍爾索...
關鍵詞:英特爾 處理器 Core Ultra
概念:
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