熱門新聞 @ 台積電大突破

 < 上一頁     下一頁 > 
相關關鍵詞:蘋果 , 台積電 , 郭明錤 , 晶片 , 制程 , 華為 , 輝達 , 生產 , 美國
相關概念:蘋果分析師郭明錤 , 系列明年量產 , 晶片落後台積電 , 拆解華為新手機 , 晶片制程落後台積電 , 晶片戰爭作者拆解華為 , 奈米制程 , 台積電晶片 , 台積電美國亞利桑那 , 在美生產 , 台積電在美國亞利桑那 , 生產輝達
 
郭明錤:蘋果M5晶片最快明年上半年量產|財經|商業電台 881903 @ 2024-12-25T
天風國際分析師郭明錤在社交媒體發文,披露蘋果M5系列晶片將采用台積電N3P制程,幾個月前已進入原型階段,預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於2025年上...
關鍵詞:蘋果 台積電 郭明錤 晶片 制程
概念:蘋果分析師郭明錤 , 系列明年量產
台積電晶片到底有多猛?專家「拆華為新手機」揭真相 @ 2024-12-16T
財經中心/李明融報導台灣「護國神山」台積電為全球最大晶圓代工廠,技術領先全球一大步,然而各國紛紛投入晶片研發想要跟上台積電的腳步,不過台積電在...
關鍵詞:華為 晶片
概念:晶片落後台積電 , 拆解華為新手機
美媒引述機構:華為Mate 70仍采7納米晶片,未攻克5納米技術難題 @ 2024-12-16T
彭博社引述諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示,華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所采用的晶片與前一代手機幾乎一致,並未如部分人士般預期轉進.
關鍵詞:華為 晶片
概念:晶片落後台積電 , 拆解華為新手機
拆解華為最新手機驚見7奈米 ""晶片戰爭""作者:落後台積電6年 @ 2024-12-16T
財經中心/陳妍霖莊柏驊台北報導中國號稱晶片技術大幅提升,還推出AI晶片,但國際知名拆解研究機構拆解華為最新手機,發現里面使用的處理器,...
關鍵詞:華為 晶片
概念:晶片落後台積電 , 拆解華為新手機
拆解Mate 70才知…華為5奈米晶片難產 制程落後台積6年 @ 2024-12-16T
華為最新Mate 70系列手機12月初開賣即掀起話題,諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示,華為最新推出的M...
關鍵詞:華為 晶片
概念:晶片制程落後台積電 , 拆解華為新手機
《晶片戰》作者:中國晶片落後台積電6年 先進技術落後3倍 @ 2024-12-15T
吳孟峰/核稿編輯〔財經頻道/綜合報導〕《晶片戰爭:爭奪世界最關鍵技術》一書的作者克里斯·米勒(Chris Miller)接受美國「外交政策」期刊專訪時表示,...
關鍵詞:華為 晶片
概念:晶片戰爭作者拆解華為 , 奈米制程
華為芯片不敵五年前台積電 中共愛國牌不靈 @ 2024-12-14T
科技諮詢公司TechInsights近日拆解華為新款Mate 70 手機發現,其芯片進展停滯不前,甚至不如五年前台積電同款產品。這證明中共所謂芯片自力更生,...
關鍵詞:華為 晶片
概念:拆解華為新手機 , 台積電晶片
傳台積電將在亞利桑那州工廠為NVIDIA生產Blackwell晶片,但CoWoS封裝還是得回台灣 @ 2024-12-08T
根據路透社報導,台積電正與NVIDIA洽談,討論在台積電位於亞利桑那州的新工廠生產NVIDIA的Blackwell AI晶片事宜。這些知情人士稱,台積電正在為明年初...
關鍵詞:台積電 輝達 晶片 生產
概念:台積電美國亞利桑那 , 在美生產
大航海時代揭幕!台積電美國廠試產良率超過9成,2025年可量產 @ 2024-12-08T
台積電亞利桑那州先進制程12吋晶圓廠,歷經4年要量產了。台積電4月試產良率達9成,預計2025年上半年就能量產,給足英特爾和三星壓力,意味全球半導體產業進入大航海時代。
關鍵詞:台積電 晶片 輝達
概念:台積電美國亞利桑那
輝達Blackwell晶片實現美國制造?路透:台積電亞利桑那廠明年量產 @ 2024-12-06T
陳麗珠/核稿編輯〔財經頻道/綜合報導〕外媒報導,台積電與輝達正在商討要在亞利桑那州新廠,生產最新Blackwell AI晶片,台積電已經在為明年的投產進行...
關鍵詞:台積電 晶片 生產 輝達 美國
概念:台積電在美國亞利桑那 , 生產輝達
 < 上一頁     下一頁 > 

 

易發投資 | 首頁 |  登錄
流動版 | 完全版
論壇守則 | 關於我們 | 聯繫方式 | 服務條款 | 私隱條款 | 免責聲明
版權所有 不得轉載 (C) 2025
Suntek Computer Systems Limited.