| 相關關鍵詞：蘋果 , 台積電 , 郭明錤 , 晶片 , 制程 , 華為 , HUAWEI Mate X6 , 國際 , 系列 , nova 13 , 發表 , 開啟 , 國際市場 , 輝達 , 生產 |
| 相關概念：蘋果分析師郭明錤 , 系列明年量產 , 華為國際 , 國際市場發表 , 晶片落後台積電 , 拆解華為新手機 , 晶片制程落後台積電 , 晶片戰爭作者拆解華為 , 奈米制程 , 台積電晶片 , 台積電美國亞利桑那 , 在美生產 |
| |
| 郭明錤：蘋果M5晶片最快明年上半年量產｜財經｜商業電台 881903 ＠ 2024-12-25T |
| 天風國際分析師郭明錤在社交媒體發文，披露蘋果M5系列晶片將采用台積電N3P制程，幾個月前已進入原型階段，預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於2025年上... |
| 關鍵詞：蘋果 台積電 郭明錤 晶片 制程 |
| 概念：蘋果分析師郭明錤 , 系列明年量產 |
| 華為Mate X6開啟全新范式 引入創新架構和全景多窗功能 ＠ 2024-12-18T |
| 華為近日發布了最新一代Mate系列折疊手機——HUAWEI Mate X6。這是一款功能全面且技術先進的智能手機，在顯示屏、攝像頭、耐用性、用戶體驗等方面取得了... |
| 關鍵詞：華為 HUAWEI Mate X6 國際 系列 nova 13 發表 |
| 概念：華為國際 |
| 【每周Tech匯】Mate X6 港版有期、Redmi Note 14 現身、iOS 18.2 推送升級 ＠ 2024-12-17T |
| 【MOBILE】12 月第2 周數碼產品市場，除有多家品牌在港推出聖誕及年終購物優惠，HUAWEI 跟Xiaomi 亦分別於海外市場發布新品，並先後預告港版推出時程。 |
| 關鍵詞：華為 HUAWEI Mate X6 發表 開啟 國際市場 |
| 概念：國際市場發表 |
| 台積電晶片到底有多猛？專家「拆華為新手機」揭真相 ＠ 2024-12-16T |
| 財經中心／李明融報導台灣「護國神山」台積電為全球最大晶圓代工廠，技術領先全球一大步，然而各國紛紛投入晶片研發想要跟上台積電的腳步，不過台積電在... |
| 關鍵詞：華為 晶片 |
| 概念：晶片落後台積電 , 拆解華為新手機 |
| 美媒引述機構：華為Mate 70仍采7納米晶片，未攻克5納米技術難題 ＠ 2024-12-16T |
| 彭博社引述諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示，華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所采用的晶片與前一代手機幾乎一致，並未如部分人士般預期轉進. |
| 關鍵詞：華為 晶片 |
| 概念：晶片落後台積電 , 拆解華為新手機 |
| 拆解華為最新手機驚見7奈米 ""晶片戰爭""作者:落後台積電6年 ＠ 2024-12-16T |
| 財經中心／陳妍霖莊柏驊台北報導中國號稱晶片技術大幅提升，還推出AI晶片，但國際知名拆解研究機構拆解華為最新手機，發現里面使用的處理器，... |
| 關鍵詞：華為 晶片 |
| 概念：晶片落後台積電 , 拆解華為新手機 |
| 拆解Mate 70才知…華為5奈米晶片難產 制程落後台積6年 ＠ 2024-12-16T |
| 華為最新Mate 70系列手機12月初開賣即掀起話題，諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示，華為最新推出的M... |
| 關鍵詞：華為 晶片 |
| 概念：晶片制程落後台積電 , 拆解華為新手機 |
| 《晶片戰》作者：中國晶片落後台積電6年 先進技術落後3倍 ＠ 2024-12-15T |
| 吳孟峰／核稿編輯〔財經頻道／綜合報導〕《晶片戰爭：爭奪世界最關鍵技術》一書的作者克里斯·米勒（Chris Miller）接受美國「外交政策」期刊專訪時表示，... |
| 關鍵詞：華為 晶片 |
| 概念：晶片戰爭作者拆解華為 , 奈米制程 |
| 華為芯片不敵五年前台積電 中共愛國牌不靈 ＠ 2024-12-14T |
| 科技諮詢公司TechInsights近日拆解華為新款Mate 70 手機發現，其芯片進展停滯不前，甚至不如五年前台積電同款產品。這證明中共所謂芯片自力更生，... |
| 關鍵詞：華為 晶片 |
| 概念：拆解華為新手機 , 台積電晶片 |
| 傳台積電將在亞利桑那州工廠為NVIDIA生產Blackwell晶片，但CoWoS封裝還是得回台灣 ＠ 2024-12-08T |
| 根據路透社報導，台積電正與NVIDIA洽談，討論在台積電位於亞利桑那州的新工廠生產NVIDIA的Blackwell AI晶片事宜。這些知情人士稱，台積電正在為明年初... |
| 關鍵詞：台積電 輝達 晶片 生產 |
| 概念：台積電美國亞利桑那 , 在美生產 |