熱門新聞 @ 華為手機走在回歸道路上

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九大AI創新功能突破傳統交互,華為Mate 70系列AI智控鍵引領行業風潮 @ 2024-12-18T
伴隨著AI技術快速發展成熟,AI在手機上的應用已經從最初的簡單輔助功能,發展到現在的深度融合與智能交互,諸如AI消除、AI內容摘要、AI寫作等功能,給無數...
關鍵詞:華為 晶片 手機 Mate 70
概念:拆解華為新手機 , 台積電晶片
華為nova 13系列驚艷亮相:重新定義設計、攝影與體驗 @ 2024-12-18T
12月12日,在迪拜華為旗艦產品發布會上,華為全新nova 13系列驚艷亮相。該系列首創格紋變奏設計,具備多焦段人像拍攝功能,並融入人工智能(AI)驅動的創新...
關鍵詞:華為 HUAWEI Mate X6 國際 發表 開啟
概念:國際市場發表
【每周Tech匯】Mate X6 港版有期、Redmi Note 14 現身、iOS 18.2 推送升級 @ 2024-12-17T
【MOBILE】12 月第2 周數碼產品市場,除有多家品牌在港推出聖誕及年終購物優惠,HUAWEI 跟Xiaomi 亦分別於海外市場發布新品,並先後預告港版推出時程。
關鍵詞:華為 HUAWEI Mate X6 發表 開啟 國際市場
概念:國際市場發表
台積電晶片到底有多猛?專家「拆華為新手機」揭真相 @ 2024-12-16T
財經中心/李明融報導台灣「護國神山」台積電為全球最大晶圓代工廠,技術領先全球一大步,然而各國紛紛投入晶片研發想要跟上台積電的腳步,不過台積電在...
關鍵詞:華為 晶片
概念:晶片落後台積電 , 拆解華為新手機
美媒引述機構:華為Mate 70仍采7納米晶片,未攻克5納米技術難題 @ 2024-12-16T
彭博社引述諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示,華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所采用的晶片與前一代手機幾乎一致,並未如部分人士般預期轉進.
關鍵詞:華為 晶片
概念:晶片落後台積電 , 拆解華為新手機
拆解華為最新手機驚見7奈米 ""晶片戰爭""作者:落後台積電6年 @ 2024-12-16T
財經中心/陳妍霖莊柏驊台北報導中國號稱晶片技術大幅提升,還推出AI晶片,但國際知名拆解研究機構拆解華為最新手機,發現里面使用的處理器,...
關鍵詞:華為 晶片
概念:晶片落後台積電 , 拆解華為新手機
拆解Mate 70才知…華為5奈米晶片難產 制程落後台積6年 @ 2024-12-16T
華為最新Mate 70系列手機12月初開賣即掀起話題,諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示,華為最新推出的M...
關鍵詞:華為 晶片
概念:晶片制程落後台積電 , 拆解華為新手機
《晶片戰》作者:中國晶片落後台積電6年 先進技術落後3倍 @ 2024-12-15T
吳孟峰/核稿編輯〔財經頻道/綜合報導〕《晶片戰爭:爭奪世界最關鍵技術》一書的作者克里斯·米勒(Chris Miller)接受美國「外交政策」期刊專訪時表示,...
關鍵詞:華為 晶片
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華為芯片不敵五年前台積電 中共愛國牌不靈 @ 2024-12-14T
科技諮詢公司TechInsights近日拆解華為新款Mate 70 手機發現,其芯片進展停滯不前,甚至不如五年前台積電同款產品。這證明中共所謂芯片自力更生,...
關鍵詞:華為 晶片
概念:拆解華為新手機 , 台積電晶片
華為新機Mate 70「晶片制程」落後台積電幾年?晶片戰爭作者證實了- 要聞 @ 2024-12-14T
華為最新Mate 70系列手機於12月初正式開賣。研調機構TechInsight對Mate 70 Pro Plus進行拆解後發現,其搭載由中芯國際制造的麒麟9020處理器,采用與...
關鍵詞:華為 晶片 Mate 70
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