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| 美媒：華為新手機表明中國晶片發展停滯| 兩岸 ＠ 2024-12-19T |
| 華為11月發布新款Mate 70系列手機。紐約時報報導，新系列手機Mate 70表明，華為在過去一年里在采用先進晶片方面進展甚微。 |
| 關鍵詞：華為 晶片 手機 |
| 概念：台積電晶片 , 華為新手機 |
| 華為Mate X6開啟全新范式 引入創新架構和全景多窗功能 ＠ 2024-12-18T |
| 華為近日發布了最新一代Mate系列折疊手機——HUAWEI Mate X6。這是一款功能全面且技術先進的智能手機，在顯示屏、攝像頭、耐用性、用戶體驗等方面取得了... |
| 關鍵詞：華為 HUAWEI Mate X6 國際 系列 nova 13 發表 |
| 概念：華為國際 |
| 九大AI創新功能突破傳統交互，華為Mate 70系列AI智控鍵引領行業風潮 ＠ 2024-12-18T |
| 伴隨著AI技術快速發展成熟，AI在手機上的應用已經從最初的簡單輔助功能，發展到現在的深度融合與智能交互，諸如AI消除、AI內容摘要、AI寫作等功能，給無數... |
| 關鍵詞：華為 晶片 手機 Mate 70 |
| 概念：拆解華為新手機 , 台積電晶片 |
| 華為nova 13系列驚艷亮相：重新定義設計、攝影與體驗 ＠ 2024-12-18T |
| 12月12日，在迪拜華為旗艦產品發布會上，華為全新nova 13系列驚艷亮相。該系列首創格紋變奏設計，具備多焦段人像拍攝功能，並融入人工智能(AI)驅動的創新... |
| 關鍵詞：華為 HUAWEI Mate X6 國際 發表 開啟 |
| 概念：國際市場發表 |
| 【每周Tech匯】Mate X6 港版有期、Redmi Note 14 現身、iOS 18.2 推送升級 ＠ 2024-12-17T |
| 【MOBILE】12 月第2 周數碼產品市場，除有多家品牌在港推出聖誕及年終購物優惠，HUAWEI 跟Xiaomi 亦分別於海外市場發布新品，並先後預告港版推出時程。 |
| 關鍵詞：華為 HUAWEI Mate X6 發表 開啟 國際市場 |
| 概念：國際市場發表 |
| 台積電晶片到底有多猛？專家「拆華為新手機」揭真相 ＠ 2024-12-16T |
| 財經中心／李明融報導台灣「護國神山」台積電為全球最大晶圓代工廠，技術領先全球一大步，然而各國紛紛投入晶片研發想要跟上台積電的腳步，不過台積電在... |
| 關鍵詞：華為 晶片 |
| 概念：晶片落後台積電 , 拆解華為新手機 |
| 美媒引述機構：華為Mate 70仍采7納米晶片，未攻克5納米技術難題 ＠ 2024-12-16T |
| 彭博社引述諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示，華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所采用的晶片與前一代手機幾乎一致，並未如部分人士般預期轉進. |
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| 拆解華為最新手機驚見7奈米 ""晶片戰爭""作者:落後台積電6年 ＠ 2024-12-16T |
| 財經中心／陳妍霖莊柏驊台北報導中國號稱晶片技術大幅提升，還推出AI晶片，但國際知名拆解研究機構拆解華為最新手機，發現里面使用的處理器，... |
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| 拆解Mate 70才知…華為5奈米晶片難產 制程落後台積6年 ＠ 2024-12-16T |
| 華為最新Mate 70系列手機12月初開賣即掀起話題，諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示，華為最新推出的M... |
| 關鍵詞：華為 晶片 |
| 概念：晶片制程落後台積電 , 拆解華為新手機 |
| 《晶片戰》作者：中國晶片落後台積電6年 先進技術落後3倍 ＠ 2024-12-15T |
| 吳孟峰／核稿編輯〔財經頻道／綜合報導〕《晶片戰爭：爭奪世界最關鍵技術》一書的作者克里斯·米勒（Chris Miller）接受美國「外交政策」期刊專訪時表示，... |
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