| 相關關鍵詞：寶鋼 , 合資 , 日本制鐵 , 台積電 , 蘋果 , 先進封裝 , 晶片 |
| 相關概念：日鐵退出與中國寶鋼合資公司 , 日本制鐵結束與寶鋼合資 , 中國鋼鐵 , 鋼鐵公司的合資 , 日本制鐵結束與寶鋼合資業務 , 公司的合資公司 , 先進封裝制程 , 奈米先進制程 , 台積電先進封裝 , 台積電晶片 |
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| 日本制鐵撤寶鋼合資 在華產能料大削7成 ＠ 2024-07-24T |
| 【本報訊】日本媒體報道，日本制鐵將解散與寶鋼股份（滬：600019）的一家合資企業，將其在中國的鋼鐵產能削減70%。 日經新聞昨日（23日）報道，日本制... |
| 關鍵詞：寶鋼 合資 日本制鐵 |
| 概念：日鐵退出與中國寶鋼合資公司 , 日本制鐵結束與寶鋼合資 |
| 日本制鐵結束與寶鋼股份合資公司 ＠ 2024-07-24T |
| 日本制鐵(Nippon Steel)將結束與寶鋼股份(600019.SH)的合資公司寶鋼新日鐵汽車板(BNA)，BNA的鋼鐵年產能為262萬噸，占日本制鐵在中國鋼鐵產能360萬噸... |
| 關鍵詞：寶鋼 合資 日本制鐵 |
| 概念：日本制鐵結束與寶鋼合資 , 中國鋼鐵 |
| 人民幣兌美元中間價報7.1334上調1點子 ＠ 2024-07-24T |
| 日本制鐵公司結束同中國鋼鐵巨頭寶山鋼鐵，歷時20的合資業務。日鐵和寶鋼2004年設立制造並銷售汽車用鋼板的合資公司，協議為期20年，將於下月底屆滿，... |
| 關鍵詞：寶鋼 合資 日本制鐵 |
| 概念：日本制鐵結束與寶鋼合資 , 鋼鐵公司的合資 |
| 【合作半世紀】日媒:日本制鐵將撤出寶山鋼鐵合資 ＠ 2024-07-24T |
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| 關鍵詞：寶鋼 日本制鐵 合資 |
| 概念：日本制鐵結束與寶鋼合資業務 , 公司的合資公司 |
| 〈台積電法說〉Edge AI裝置何時爆發？ 魏哲家給答案 | Anue鉅亨 - 台股新聞 ＠ 2024-07-21T |
| 台積電(2330-TW)(TSM-US) 今(18) 日召開法說會，董事長魏哲家表示，隨著AI 終端裝置(Edge device) 逐步問世，帶動裸晶尺寸(Die Size) 增加，也看好AI... |
| 關鍵詞：台積電 |
| 概念：先進封裝制程 |
| 蘋果iPhone 17系列與台積電2nm制程失之交臂 要等到iPhone 18 ＠ 2024-07-21T |
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| 關鍵詞：台積電 蘋果 |
| 概念：奈米先進制程 |
| 台積CoWoS擴產弘塑訂單滿手- 日報 ＠ 2024-07-17T |
| 弘塑近六季營運弘塑（3131）受惠台積電CoWoS產能擴張，訂單滿手。據供應鏈透露，目前仍緊缺、導致lead time拉長。法人指出，未來SoIC、hybrid bonding... |
| 關鍵詞：台積電 先進封裝 |
| 概念：台積電先進封裝 |
| 面板級封裝玩真的? 傳台積成立團隊、建mini line ＠ 2024-07-17T |
| 在AI等新應用爆發下，先進封裝話題持續火熱，其中FOPLP(扇出型面板級封裝)技術再度躍上台面。業界消息指出，晶圓代工龍頭台積電(2330)已正式成立... |
| 關鍵詞：台積電 先進封裝 |
| 概念：台積電先進封裝 |
| 水到渠成，AMD 規劃 2025~2026 年量產玻璃基板晶片 ＠ 2024-07-17T |
| 封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結密度，能將更多個電晶體整合至單一封裝。 |
| 關鍵詞：先進封裝 台積電 |
| 概念：台積電先進封裝 |
| 台積先進封裝再奪蘋單 先進 SoIC 接單報喜 ＠ 2024-07-13T |
| 台積電（2330）先進封裝接單再傳喜訊，繼輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大客戶瘋搶CoWoS產能，訂單大爆滿之後，同樣隸屬台積電先進封裝平台的SoIC傳... |
| 關鍵詞：台積電 蘋果 晶片 |
| 概念：台積電晶片 |