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| 關鍵詞：先進封裝 台積電 |
| 概念：台積電先進封裝 |
| 封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結密度，能將更多個電晶體整合至單一封裝。 |
| 在AI等新應用爆發下，先進封裝話題持續火熱，其中FOPLP(扇出型面板級封裝)技術再度躍上台面。業界消息指出，晶圓代工龍頭台積電(2330)已正式成立... |
| 弘塑近六季營運弘塑（3131）受惠台積電CoWoS產能擴張，訂單滿手。據供應鏈透露，目前仍緊缺、導致lead time拉長。法人指出，未來SoIC、hybrid bonding... |
| 人工智慧（AI）狂潮帶動高算力需求，除了追求晶圓制程外，如何透過先進封裝技術提升晶片效能，同時又能達到省電、降低成本，已成半導體業新顯學。 |
| 其實，英特爾並非唯一看好玻璃基板大廠，包括韓國、中國等半導體業者也是積極卡位，對台灣廠商來說，玻璃基板衍伸出來的關鍵設備升級，也讓國內布局... |
| 7月15日｜據MoneyDJ，業界消息指出，台積電已就FOPLP（扇出型面板級封裝）正式成立團隊，並規劃建立mini line（小量試產線）。FOPLP采用大型矩形基板... |
| 7月15日｜台積電(TSM.US)盤前漲0.84%，報188.92美元。消息面上，台積電2nm制程傳出將在本周試產，蘋果將拿下2025年首波產能外，下世代3D先進封裝... |
| 據台灣《工商時報》報道，台積電(TSM.US)2納米先進制程及3D先進封裝同獲蘋果(AAPL.US)大單。 報道引述行業消息稱，台積電2納米制程傳本周試產，... |
| 7月15日｜據台媒，台積電2nm制程傳出將在本周試產，蘋果將拿下2025年首波產能外，下世代3D先進封裝平台SoIC（系統整合芯片）也規劃於M5芯片導入並展開... |
| 台股今日盤前掃描的重點新聞如下，僅供參考：利多因子：○全球晶圓代工龍頭台積電法說會18日登場，全球科技產業屏息以待。匯整外資券商最新觀點包括：... |
