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| 相关关键词：小米 , 福特 , 半年 , 耀才证券 , 利升 , 财经 , 新闻 , 客户 , 升约 , 税后纯利 , 地产 , 商业 , 贷款 , 香港 , 汇丰 , 高盛 , 银行 , 落后 , 中国 , 李开复 , 预期 , 美国 , 通胀 , 核心 , 美股 , 比亚迪 , 设备 , 晶片 , 总和 |
| 相关概念：自曝开小米电动车半年 , 坦言不想放 , 故障澳航全机播限制级电影 , 班机出包 , 阿里巴巴净流入 , 汇丰银行香港商业地产贷款违约 , 港银目标价 , 模型落后美半年 , 美国核心通胀 , 预期美股 , 比亚迪深圳全球研发中心总投资涉 , 晶片制造设备支出超过 , 抢晶片制造设备专家 , 中国半年晶片制造设备 , 支出总和 |
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| 【自爆系车主！】福特CEO帮手“说好小米SU7的故事”？ ＠ 2024-10-25T |
| 【Now财经台】同行唔一定系敌国，福特汽车(Ford)行政总裁Jim Farley接受访问时自爆，自上海买咗1架小米(01810)SU7运咗去芝加哥，至今已经做咗SU7车主半年... |
| 关键词：小米 福特 半年 |
| 概念：自曝开小米电动车半年 , 坦言不想放 |
| 耀才中期纯利升3% 指人行救市措施有望带动集团业绩 (17:20) - 20241007 - 即时财经新闻 ＠ 2024-10-08T |
| 耀才证券（1428）公布今年第二至第三季的初步财务数据，期内未经审核综合税后纯利按年升3%至3.12亿元截至9月30日，客户的户口总数更高达57.12万个。 |
| 关键词：耀才证券 利升 财经 新闻 客户 升约 税后纯利 |
| 概念：故障澳航全机播限制级电影 , 班机出包 |
| 耀才证券(01428.HK)料中期综合税后纯利按年升约3% 财经新闻Financial News ＠ 2024-10-08T |
| 耀才证券(01428.HK)公布，2024/25年度首六个月(即由2024年4月1日至9月30日期间综合税后纯利为约3.12亿元，较去年同期上升约3%。截至9月30日的客户户口... |
| 关键词：耀才证券 利升 财经 新闻 客户 升约 税后纯利 |
| 概念：阿里巴巴净流入 |
| 物业市场低迷累及港银 汇丰香港商业房地产贷款违约激增4.6倍 ＠ 2024-09-23T |
| 本港楼市持续低迷，并影响到港银信贷素质，连龙头大行汇丰也似乎不能幸免。外电报道，汇丰截至6月尾的香港商业房地产贷款违约，激增4.6倍至32亿美. |
| 关键词：地产 商业 贷款 香港 汇丰 高盛 |
| 概念：汇丰银行香港商业地产贷款违约 , 港银目标价 |
| 传汇丰控股(00005)在港商业地产贷款违约达32亿美元 激增4.56倍 ＠ 2024-09-23T |
| 智通财经APP获悉，据媒体报道，截至6月底，汇丰控股(00005)在香港的商业房地产贷款违约达32亿美元，比半年前的5.76亿美元急增4.56倍，受到香港房市低迷影响... |
| 关键词：地产 商业 高盛 汇丰 香港 银行 |
| 概念：汇丰银行香港商业地产贷款违约 , 港银目标价 |
| 中国院士回应中美AI技术差距大：国足更落后 ＠ 2024-09-15T |
| 近日，中国工程院院士孙凝晖被问到，中方追赶了2年，为什么中美AI（人工智能）还有2至3代的差距？孙凝晖类比国足说，“我们足球还更落后呢”，引发热议。 |
| 关键词：落后 中国 李开复 |
| 概念：模型落后美半年 |
| 林俊泓：美单月核心CPI升幅扩大无太大影响｜财经｜商业电台 881903 ＠ 2024-09-13T |
| 美国8月核心消费物价指数(CPI)按年继续升3.2%，按月则扩大至升0.3%，升幅是四个月来最多。上海商业银行研究部主管林俊泓指，美国单月核心CPI升幅扩大对减... |
| 关键词：预期 美国 通胀 核心 美股 新闻 |
| 概念：美国核心通胀 , 预期美股 |
| 比亚迪砸201亿人民币登A股研发王- 全球财经- 工商时报 ＠ 2024-09-10T |
| 2024年至今，大陆车市不仅大打价格战，车厂之间也拚研发。大陆电动车巨头比亚迪半年报显示，2024年上半年研发投入金额年增41.6％至人民币（下同）201.8亿元，... |
| 关键词：比亚迪 |
| 概念：比亚迪深圳全球研发中心总投资涉 |
| 今日信报- 财经新闻- 内地半年掷1929亿买晶片设备超美韩台日总和专家担心产能过剩 ＠ 2024-09-06T |
| 中国加大在半导体晶片制造设备上的开支，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，今年上半年中国采购晶片制造设备的支出达247.3亿美元（约1929亿... |
| 关键词：设备 晶片 中国 总和 |
| 概念：晶片制造设备支出超过 , 抢晶片制造设备专家 |
| 中芯只落后台积电3年？日研究公司拆解华为Pura 70 Pro：美国封锁令刺激中国自主生产 ＠ 2024-09-06T |
| 在美国持续的技术封锁下，中国半导体仍在持续发展，近日拆解了华为手机的日本研究公司声称，中国半导体技术仅仅落后全球最先进的台积电3年。 |
| 关键词：设备 晶片 中国 |
| 概念：中国半年晶片制造设备 , 支出总和 |
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