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| 相关概念：今年底推出 , 效能规格 , 将在今年推出 , 相关技术 , 中芯国际使用美国技术 , 奈米晶片中国 , 华为晶片突破 , 三星记忆体 , 海力士技术 , 奈米晶片突破 |
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| 传“PS5 Pro”年底推出 提升 3 倍光追效能 内置 AI 加速器 ＠ 2024-03-19T08: |
| 当Sony 在2023 年末推出了PS5 Silm 时，曾有传言称“PS5 Pro”可能会延迟推出，甚至有机会不在生产规划之内。然而，最新消息透露，PS5 Pro 预计将于... |
| 关键词：PS5 Pro 推出 |
| 概念：今年底推出 , 效能规格 |
| 是真的吗？相关技术概述文件外流传“PS5 Pro”将在11月推出 ＠ 2024-03-18T16: |
| [周刊王CTWANT] 根据《Insider Gaming》报导指出，透过与一名匿名消息人士沟通后，证实YouTube频道“Moore"s Law is Dead”所释出的PS5 Pro技术文件，... |
| 关键词：PS5 Pro 推出 光追 |
| 概念：将在今年推出 , 相关技术 |
| 疑似HONOR Magic6 RSR 实机照曝光！更详尽配置同期流出- MobileMagazine ＠ 2024-03-17T16: |
| 下周一（3 月18 日）举行的HONOR 春季新品发布会，厂方已预告将推出Magic6 系列顶配机型HONOR Magic6 Ultimate，跟保时捷设计HONOR Magic6 RSR。 |
| 关键词：荣耀 发布 至臻版 HONOR Magic6 技术 |
| 概念： |
| 中芯国际｜中芯传组解3纳米晶片团队主要使用美国设备生产美国商务部：进一步限制中国取得晶片技术 ＠ 2024-03-17T08: |
| 最近有传内地晶片巨头中芯国际正在组建3nm研发团队，据知所用设备源自美国禁令前囤积的设备。美国商务部已提出将. |
| 关键词：华为 晶片 中芯 设备 美国 |
| 概念：中芯国际使用美国技术 , 奈米晶片中国 |
| 中芯国际｜中芯传组解3纳米晶片团队主要使用美国设备生产美国商务部：进一步限制中国取得晶片技术 ＠ 2024-03-15T08: |
| 最近有传内地晶片巨头中芯国际正在组建3nm研发团队，据知所用设备源自美国禁令前囤积的设备。美国商务部已提出将. |
| 关键词：华为 晶片 中芯 设备 美国 突破 |
| 概念：中芯国际使用美国技术 , 华为晶片突破 |
| 辉达给力SK海力士预收订金激增、传Q3扩产HBM3E - 新闻 ＠ 2024-03-15T04: |
| SK海力士(SK Hynix)去(2023)年第四季收到的订金大增，主要是受到高频宽记忆体(HBM)需求火热带动。 南韩媒体TheElec 13日报导，SK海力士透过公告揭露，... |
| 关键词：三星 |
| 概念：三星记忆体 |
| 中信建投：HBM供需将持续紧俏市场规模高速增长提供者智通财经 ＠ 2024-03-15T00: |
| 智通财经APP获悉，中信建投发布研究报告称，HBM是限制当前算力卡性能的关键因素，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，大力扩产并快速... |
| 关键词：三星 |
| 概念：海力士技术 |
| HONOR Magic6 至臻版、Magic6 RSR 加入LOFIC 技术：动态范围媲美Sony A7SIII？ ＠ 2024-03-14T20: |
| HONOR 将会于3 月18 日，在国内公布新机Magic6 至臻版及Magic6 RSR，近日官方为两机预热，率先将两机加入的LOFIC 拍摄技术作解释，据资料来源指，... |
| 关键词：荣耀 发布 至臻版 技术 |
| 概念： |
| 信达证券：HBM3E量产在即关注国产HBM突破和产业链受益提供者智通财经 ＠ 2024-03-14T20: |
| 智通财经APP获悉，信达证券发布研究报告称，近日，美光宣布已开始量产其HBM3E高带宽内存解决方案。英伟达H200TensorCoreGPU将采用美光8层堆叠的24GB... |
| 关键词：三星 |
| 概念：海力士技术 |
| 即时新闻- 中国财经- 华为晶片突破传使用两美国供应商设备 ＠ 2024-03-12T20: |
| 外电引述知情人士透露，华为及其合作伙伴中芯国际(00981)去年依赖美国技术在中国生产一个先进晶片。 知情人士称，中芯国际使用了来自应用材料公司... |
| 关键词：华为 晶片 中芯 设备 |
| 概念：中芯国际使用美国技术 , 奈米晶片突破 |