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关键词:三星 |
概念:海力士技术 |
智通财经APP获悉,中信建投发布研究报告称,HBM是限制当前算力卡性能的关键因素,海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支,大力扩产并快速... |
记忆体业需求回暖,三星电子累积的庞大库存开始逐渐去化。该公司晶片部门的库存,在去年底下滑,为十个季度首见,让外界益发期望... |
路透引述五位知情人士说法称,三星电子(005930-KR) 计画使用由竞争对手SK 海力士主导的晶片技术,企图在生产人工智慧(AI) 高阶晶片的竞争行列中... |
TrendForce 资深研究副总吴雅婷今(13) 日表示,尽管辉达(NVDA-US) 新世代B100/H200 的规格为HBM3e,不过,今年HBM 市场主流仍为HBM3,其中,三星与超... |
市场传出,三星电子(Samsung Electronics)打算改采SK 海力士(SK Hynix)使用的晶片制造技术,在日益白热化的高频宽记忆体(HBM)竞赛中追赶竞争... |
MoneyDJ新闻2024-03-14 13:47:04 记者郭妍希报导SK海力士(SK Hynix)去(2023)年第四季收到的订... |
路透引述5位知情人士表示,三星电子(Samsung Electronics)计画使用竞争对手南韩SK海力士主导的芯片制造技术,反映三星正寻求在生产用于驱动人工... |
智通财经APP获悉,据TrendForce集邦谘询资深研究副总吴雅婷表示,由于三星是AMD长期以来最重要的策略供应伙伴,2024年第一季,三星HBM3产品也陆续... |
TrendForce 资深研究副总吴雅婷今(13) 日表示,尽管辉达(NVDA-US) 新世代B100/H200 的规格为HBM3e,不过,今年HBM 市场主流仍为HBM3,其中,三星与超... |
智通财经APP获悉,信达证券发布研究报告称,近日,美光宣布已开始量产其HBM3E高带宽内存解决方案。英伟达H200TensorCoreGPU将采用美光8层堆叠的24GB... |