|
|
|
< 上一页
|
|
|
| 相关关键词：任天堂新 , 升级 , 输出 , 达晶片 , 支援 , iPhone 12 , 晶片 , 拆解 , 影片 , 确认 , iPad Air , 第四代 , 推出 |
| 相关概念：任天堂新 , 升级晶片 , 确认采用高通 , 拆解影片 , 连网数据晶片 , 中国供应链透露苹果第四代 , 连接埠设计 |
| |
| 2021年新的Nintendo Switch掌上游戏机可能配备NVIDIA的下一代Ada Lovelace GPU ＠ 2021-03-26T04: |
| Nintendo最终可能会在即将问世的2021年Switch掌上游戏机上采用代号为Ada Lovelace的NVIDIA下一代GPU架构。 自昨日彭博社爆出消息称，它将利用NVIDIA ... |
| 关键词：任天堂新 升级 输出 达晶片 支援 |
| 概念：任天堂新 , 升级晶片 |
| 拆解 iPhone 12 影片 确认使用 Snapdragon X55 Modem ＠ 2020-10-25T12: |
| 自从Apple 跟Qualcomm 和解后，iPhone 可以重新使用Qualcomm 的Modem，在iPhone 11 于去年发表后，曾经有传Apple 会选用Snapdragon X55 Modem，以 ... |
| 关键词：iPhone 12 晶片 拆解 影片 确认 |
| 概念：确认采用高通 , 拆解影片 |
| iPhone 12 内置Modem 型号确认为Qualcomm Snapdragon X55 ＠ 2020-10-24T12: |
| 由于Apple不像其他Android手机厂商般，会公布iPhone的零件规格，外界要知道详情往往要等新机推出，拆机后方有答案。去年有传iPhone12会 ... |
| 关键词：iPhone 12 晶片 拆解 确认 |
| 概念：连网数据晶片 , 确认采用高通 |
| 传iPad Air 4 无边框设计iPad Mini 荧幕增至8.5 吋 ＠ 2020-06-07T08: |
| 近日有爆料者透露，第4 代iPad Air 将会更改屏幕尺寸，并采用iPad Pro 的无边框设计以及Face ID，而iPad Mini 则改为8.5 吋屏幕。 日媒《Macotakara》昨日（3 日） ... |
| 关键词：iPad Air 第四代 |
| 概念：中国供应链透露苹果第四代 , 连接埠设计 |
| Toyota GR Yaris卒仔变英雄- TopGear ＠ 2020-05-17T16: |
| 丰田如何用越野妙法把枯燥的新车炼成2020年最炙手可热的揭背跑车…… |
| 关键词：推出 |
| 概念： |
|
|
< 上一页
|
|
|
|
|
| 免责声明 :
88iv设立此一网站，旨在以最快捷的方式为公众人士提供清楚准确的最新资料，但在整理资料及编写程式时或会有无心之失。故88iv特此声明，此一网站所载的资料如有任何不确之处、遗漏或误植错字，并引致任何直接或间接的损失或亏损，88iv概不负责，亦不会作出任何赔偿（不论根据侵权法、合约或其他规定亦然）。此外，88iv并不保证本网站所载的资料乃属正确无误及完整无缺，亦不担保可以及时将资料上网及内容适合有关用途。
|
|
