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| 关键词：iPhone 12 晶片 拆解 确认 |
| 概念：确认采用高通 , 连网数据晶片 |
| 由于Apple不像其他Android手机厂商般，会公布iPhone的零件规格，外界要知道详情往往要等新机推出，拆机后方有答案。去年有传iPhone12会 ... |
| 自从Apple 跟Qualcomm 和解后，iPhone 可以重新使用Qualcomm 的Modem，在iPhone 11 于去年发表后，曾经有传Apple 会选用Snapdragon X55 Modem，以 ... |
| Apple的iPhone 12及iPhone 12 Pro今天才会正式开卖，但是网路已出现iPhone 12 的拆解影片，让大家能一窥内部结构。 IT之家报导，拆解影片（来自世纪威锋 ... |
| 先前曾有报导透露Apple 于今年（2020）十月推出的iPhone 12 系列的5G 网路将使用高通（Qualcomm）Snapdragon X60 晶片，而今天（10/23）根据知名爆料 ... |
| 自从苹果与高通（Qualcomm）和解后，iPhone 可重新使用高通Modem 晶片。iPhone 11 去年发表后，曾有传苹果会选用Snapdragon X55 Modem，以支援5G， ... |
| 尽管在近期发表会内容中并未提及，但从苹果日前与Qualcomm恢复合作情况判断，可以预期此次在iPhone 12系列机种采用的5G连网数据晶片，将是 ... |
| 备受期待的iPhone12今（23）日正式开卖！网路上已经出现拆解影片，让大家能一窥内部结构，当中确认了新机配备高通的骁龙X55数据机晶片，这与在发布前的 ... |
| Phone 12 采用高通骁龙X55 数据机晶片，提供对5G 毫米波和5G Sub-6GHz ，以及5G/4G 频谱共享，是高通继X50 之后的第二代5G 晶片。 |
| iPhone 12系列新机今（23）日正式开卖，不少果粉直冲实体门市抢购，也有人早已预购坐等收货，然而网路上不仅早已流传许多开箱影片，还有人曝光“拆解 ... |
| Snapdragon X55 5G连网数据晶片采7nm FinFET制程生产，支援高达7Gbps下载速度表现，分别对应毫米波(mmWave)与6GHz以下频段，另外也对应TDD与FDD ... |
