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Arm 市场主导性动摇!苹果、高通开发客制化晶片,联发科续拥抱 Cortex @ 2024-10-26T |
Arm 长久以来一直是行动晶片的主要架构,其Cortex 几乎在各种手机或平板中运作,但随着苹果和高通开发客制化矽设计,Arm 的市场霸主地位已经开始动摇。 |
关键词:高通 取消 授权 |
概念:取消高通晶片设计授权 |
酷睿Ultra 9深度评测:超“冷”旗舰处理器,生产力绝配? @ 2024-10-26T |
作为英特尔在桌面端的一次新尝试,酷睿Ultra系列的发布确实让不少人都感到意外,毕竟这个系列本来是为移动端打造,主打高能效比和本地AI性能,而且也是... |
关键词:Intel Core Ultra 效能 处理器 主机板 实测 |
概念:处理器效能实测 |
技嘉科技宣布 AORUS Z890 主机板正式上市,AI 技术 D5 Bionic Corsa 全面释放极致效能 @ 2024-10-26T08: |
台北2024年10月24日/美通社/ 0.0 全球电脑领导品牌技嘉科技(GIGABYTE)宣布AORUS Z890 系列主机板现已正式开卖。该系列主机板专为释放最新Intel Core™... |
关键词:Intel Core Ultra 效能 开箱 处理器 主机板 |
概念:主机板开箱 , 处理器效能 |
高通在风光开大会,Arm却绝交断后路? @ 2024-10-26T08: |
高通正在风光开大会发新品,Arm却搞突然袭击发绝交信,一度导致高通股价大跌5%。这对移动行业最重要的合作伙伴,为何会逐步发展到反目成仇,以至于Arm要挑... |
关键词:高通 取消 |
概念:高通将取消晶片设计授权 |
黄仁勋坦承Blackwell新晶片设计有瑕疵 100%是NVIDIA的错 @ 2024-10-26T |
绘图晶片大厂辉达(Nvidia)执行长黄仁勋23日造访丹麦时亲口证实,该公司最新款Blackwell人工智慧(AI)晶片... |
关键词:黄仁勋 辉达 晶片 台积电 瑕疵 |
概念:晶片设计瑕疵黄仁勋 , 台积电辉达 |
Core Ultra 5 245K 驾驭细箱 ITX 系统组装新选 @ 2024-10-25T |
Core Ultra 200S 桌面处理器推出,今代改用模块架构设计之余,预设功耗控制亦更出色,官方强调游戏同速下比14代更悭电凉快,而且800 晶片组主机板周边功能... |
关键词:Intel Core Ultra 处理器 |
概念:处理器系列 |
瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最佳化电源管理 @ 2024-10-25T |
瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布与英特尔合作推出新的电源管理解决方案,为采用Intel Core Ultra 200V系列处理器的笔记型电脑提供最佳化电池效率。 |
关键词:Intel Core Ultra 处理器 |
概念:系列处理器 |
Nvidia晶片Blackwell爆设计缺陷迟出货黄仁勋:台积电协助下已解决问题(14:45) - 20241024 - 即时财经新闻 @ 2024-10-25T |
Nvidia(美:NVDA)最新AI晶片Blackwell早前传出有设计缺陷导致延迟出货,更有传媒指Nvidia和台积电(美:TSM)为此事闹不和。Nvidia创办人黄仁勋承认... |
关键词:辉达 黄仁勋 晶片 瑕疵 台积电 |
概念:晶片设计瑕疵黄仁勋 |
AMD 公布将在 11 月 7 日推出新一代 Ryzen 9000 X3D 系列处理器 @ 2024-10-23T |
在8 月份AMD 正式开卖新一代Ryzen 9000 系列处理器时,就有不少玩家期待接下来的X3D 版本推出,透过更大的快取设计让对记忆体敏感的游戏提供更多的效能... |
关键词:处理器 |
概念:系列处理器 |
小米传首款3纳米晶片成功试产 恐沦美贸易制裁新目标? @ 2024-10-21T |
小米(01810)据报已成功完成首款3纳米晶片的设计封装,不过有指小米该晶片的突破,可能再次将中国科技企业推向美国制裁的... |
关键词:小米 晶片 首款 成功 |
概念:传小米成功试产首款 , 纳米晶片成功试产 |